摘要：  根据日本民间调查机构矢野经济研究所最新公布的调查报告指出，2011年车用半导体(晶片)市场(包含MCU、感测器、电源控制晶片等)虽遭受311强震、泰国洪灾等天灾冲击，惟因强震受灾工厂复工时间早于预期、加上洪灾冲击仅局限于部分区域，故全球市场规模仍年增9.9%至205.8亿美元。

关键字：  车用半导体，  晶片，  汽车电子化，  新能源

根据日本民间调查机构矢野经济研究所最新公布的调查报告指出，2011年车用半导体(晶片)市场(包含MCU、感测器、电源控制晶片等)虽遭受311强震、泰国洪灾等天灾冲击，惟因强震受灾工厂复工时间早于预期、加上洪灾冲击仅局限于部分区域，故全球市场规模仍年增9.9%至205.8亿美元。

其中，车用MCU全球市场规模受强震冲击导致供应一度陷入停滞，故仅年增1.2%至52.1亿美元，占整体市场比重达25.3%;车用感测器(包含压力感测器、加速度感测器等)市场规模年增11.9%至34.7亿美元，占整体比重为16.9%;电源控制晶片也因油电混合车/电动车需求持续扩大而劲扬28.0%至28.7亿美元，占比重为13.9%。

矢野表示，因每辆车所搭载的晶片数量逐年增加，也带动每辆车的晶片平均成本呈现逐年增长态势，预估2011年每辆车的晶片平均成本为279美元，2012年可望上扬至287美元。矢野表示，因看好日本、北美新车销量将呈现增长，故预估今(2012)年全球车用晶片市场规模将年增10.5%至227.4亿美元，且因2015年后新兴国家将把安装车用安全系统义务化，故预估2020年全球车用晶片市场规模将达403亿美元，将较2011年成长约1倍(成长96%)。

半导体供应商与汽车制造商合作 开辟力道商机

随着汽车电子化的加速发展，汽车制造量复苏的推动下，愈来愈多的电子装置进入车辆，增加了娱乐及导航设备，使之变得更环保、驾驶更安全，对于汽车IC供应商来说，面对车用半导体市场的持续增长，未来将长期获益。

在全球汽车产业的激烈竞争下，新能源汽车的研发在世界各国如火如荼地进行，当前汽车的智能化水平已经提升到一个前所未有的高度。此外，由于2010年全球范围内新汽车的产量迅猛增加，车用半导体在市场中的份额会持续增长，显然，半导体厂商与汽车产业链上的合作正逐渐趋于多样化。

随着各地区汽车生产数量回升，全球车用半导体市场呈现高度成长，台湾电电公会预测2012年全球汽车电子产值接近1910亿美元，汽车电子设备占整车成本比重将达40%。Gartner则指出到了2014年，车用半导体全球产值将达257亿美元。而台湾资策会产业情报研究所(MIC)则预计到2015年，车用微控制器出货量达30亿颗，全球车载信息系统产值可达71.6亿美元。因此市场普遍将车用电子视为医疗电子之外，另一深具成长力道的商机。

半导体供应商与汽车制造商的合作是一个全球性的趋势，这种合作模式在美国、日本和欧洲正变得越来越普遍，最终它也将在亚洲发生。目前，英飞凌、瑞萨电子、飞思卡尔、意法半导体是主要的车用半导体供应商，英飞凌近两年已在汽车专用半导体器件市场跃居第一，瑞萨电子在全球微控制器市占率将达29.8%，全球车用半导体市占率达9.4%。

车联网时代带来的多元创新服务

随着现代汽车发展走向智能化，车体与车载系统电子走向信息化，而引擎动力则走向电动化，再加上目前正积极发展中的“车联网”概念-即通过无线通信服务，连接云端运算服务器，达成物物相联而衍生出各项智能应用，消费者对于汽车的期望早已不只是作为运输工具，而是在安全、舒适、便利、节能、环保等方面都有更高的要求。这使得汽车产业对电子技术的重视程度超越了传统机械构件，而其重要性在未来将可能持续增长。

车用电子运用在车体构造中的范围相当广，但凡底盘的悬吊系统、车身、引擎的动力系统、电力电子系统、保全系统、安全配备、车载信息系统等，处处可见。平均一台中端车型的电子控制单元(ElectronicControlUnit;ECU)数量就有40个，而有的高端车型的ECU还超过80个。

近来在汽车走向更加节能环保及更多智能应用的发展趋势下，国际汽车产业均朝着更偏重电子控制的高规格迈进，这使得车内所使用的电子控制单元数量不断攀升。此外，全球油价攀升，各国均积极发展替代能源，汽车工业走向电动车、油电混合车的潮流已成大势。加上各国从法规制定面推动高规格行车安全，车用半导体的导入量升高，车电系统包括动力传动(PowerTrain)、底盘控制(Chassis)、安全系统(Security)、车载信息娱乐系统(Telematics/Infotainment)等都增加了电子控制的比重。

未来除了朝多向沟通及主动搜集、分享信息的应用模式发展之外，也将更多地利用固定式或便携式无线通信系统及各式传感器设备，通过开放式的通信架构平台，将各端点所收集的信息作集成分析，发挥车联网时代的多元创新服务。