Denso增设8吋晶圆厂，因应汽车电子化半导体需求
2005-06-09 09:16:24
来源：汽车电子世界网
汽车电子大厂Denso日前表示，为了因应汽车电子化的半导体需求，该公司计划于生产据点—幸田制作所增设一座8吋晶圆厂，预定于今年6月动工，2006年2月竣工，同年6月正式投产。第一阶段投资预定于2006年度前投入约170亿日圆；第二阶段以后的投资，则将视市况需求，于2010年前分阶段进行。
幸田制作所为Denso的IC与电子控制组件生产据点，于1987年开始营运投产。此次增设的晶圆厂，主要将负责汽车电子控制组件（ECU）用IC晶圆。增产的主因，除了汽车量产增加外，安全气囊等安全系统以及动力方向盘等电子设备的搭载率均持续提升，对于ECU的需求也相对增长所致。
幸田制作所目前月产能约为2万3000片6吋晶圆。此次增设的新厂，2010年以前月产能可望达到1万片8吋晶圆。届时该据点总月产能也将达到4万片6吋晶圆。
幸田制作所为Denso的IC与电子控制组件生产据点，于1987年开始营运投产。此次增设的晶圆厂，主要将负责汽车电子控制组件（ECU）用IC晶圆。增产的主因，除了汽车量产增加外，安全气囊等安全系统以及动力方向盘等电子设备的搭载率均持续提升，对于ECU的需求也相对增长所致。
幸田制作所目前月产能约为2万3000片6吋晶圆。此次增设的新厂，2010年以前月产能可望达到1万片8吋晶圆。届时该据点总月产能也将达到4万片6吋晶圆。
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