1引言
随着现代电子信息产业的迅猛发展，各种家用电器、办公设备、通信器材、医疗设备等向多功能和微型化的方向发展，从而对表面贴装的电子元器件提出了全新的要求。研制高品质因素软磁铁氧体材料采取全湿法的制粉工艺方法，这种工艺的特点具有工艺卫生保证，材料性能一致性好、性能高等。在整个生产过程中预烧和烧结是关键工序点，其合成工艺对材料的电磁性能及产品性能影响最大。本文从选择不同的合成工艺的角度去提高软磁铁氧体材料的品质因素和初始磁导率。
2实验方法
2.1实验方案
2.1.1采用Fe2O3、ZnO、NiO及一些掺杂料等原材料，按一定的配比制成主烧块，选择不同的预烧温度用实验炉进行实验，并制作成T25×15×7磁环（φ0.4×10Ts），其方案如表1。
2.1.2采用2.1.1所制成的主烧块及一些掺杂料等原材料，按照一定的比例进行二次配料制作成软磁铁氧体磁浆，选择不同的烧结温度用实验炉进行实验，并制作成T25×15×7磁环（φ0.4×10Ts），其烧成曲线如表2。
2.2实验工艺流程
按相同的配比配料和不同的温度进行合成，按以下的工艺流程制作磁粉及磁芯并进行电磁性能检测：
配料→球磨→干燥→打粉→按不同的温度进行预烧，合成主烧块→进行电磁性能检测→二次配料→二次球磨→干燥→打粉→造粒→成型→DR切割→按不同的温度曲线进行烧结→进行电磁性能检测。
2.3样品要求及检测
2.3.1样品应符合表3要求
2.3.2样品检测
2.3.2.1用HP4284A或HP4192A电桥检测样品的品质因素；
2.3.2.2给样品均匀绕上10匝线径为Φ0.4的漆包线，用计量合格的电桥测定电感量，测量频率为1kHz，测量电压为0.05V，按 (1) 式计算出初始磁导率。
 (1)
式中：μi：初始磁导率
 L：样品的电感量(μH)
 N：绕线匝数
 H：样品高度(mm)
 D1：样品的外径 (mm)
 D2：样品的内径(mm)
2.3.2.3把样品放恒温槽，以1℃/分以下的速度升温，每隔10℃记录电感L值一次，同时计算初始磁导率(μi)，将算出的磁导率(μi)与温度关系作成如图1所示曲线，在曲线下降部分求出最大值的80%的点与20%的点。连接这两点并延长至μi=1的直线，它们的交点就是居里温度(Tc)。
3结果与分析
3.1不同的预烧温度对品质因素、初始磁导率的影响
按相同配方配制的主烧块分别在四个不同的预烧温度下合成，合成后制作成软磁铁氧体磁心，对其磁心性能进行检测，检测结果见表4所示：
由表4可见，预烧温度设计在（890－970）℃/2hr内，软磁铁氧体材料的性能及收缩均正常，无太大的影响；当设计在1000℃/2hr时，磁心的收缩率小于1.145，并且晶粒较大，磁心的强度差，μi值略升，但Q值有下降趋势，证明此参数点已饱和；当预烧温度设计在850℃/2hr时，磁心的收缩偏大，并且Q值下降，此参数点也过于饱和，不合适。综合分析，最佳预烧温度范围在930℃±40℃。
3.2不同的烧结温度对品质因素、初始磁导率的影响
按相同的配比将主烧块和掺杂料进行混合，分别在四个不同的烧结温度下合成，合成后制作成软磁铁氧体磁心，对其磁心性能进行检测，检测结果见表5所示：
由表5可见，烧成温度设计在(1080－1130)℃/3hr范围内时，材料的性能及收缩均正常，无太大影响；当设计在1160℃/3hr时，磁心的结晶过大，外观过亮，其强度下降，收缩率偏大，此参数点为饱和控制点；当烧成温度设计在1065℃/3hr时，磁心则收缩率偏小，没有结晶，外观偏暗淡，并且材料的Q值有明显的下降，此参数点也应作为饱和控制点。因此，在1100℃±20℃内的烧成温度应比较合适。
4结论
合成温度对软磁铁氧体材料的性能有一定的影响，合成温度过高或过低都会造成产品性能偏低。
通过优化合成工艺，选择出最佳的合成温度。在实验过程中，通过对预烧和烧结温度的调整，预烧温度控制在930℃±40℃范围内，烧结温度最佳控制在1100℃±20℃内；同时需要控制烧结过程中升温速率，这对提高软磁铁氧体材料品质因素和初始磁导率也是至关重要的。

参考文献：
[1]《电子材料》哈尔滨工业大学出版社
[2]《磁性材料及器件》电子工业磁性材料及器件专业情报网出版