半导体制造是一个复杂的过程,通常包括以下步骤: 硅片制备:从硅原材料开始,通过提纯、晶体生长和切割等工艺制造出硅片。 芯片设计:使用计算机辅助设计 (CAD) 软件设计出芯片的电路图。 掩模制作:使用光刻技术将芯片的电路图案转移到硅片上。 蚀刻:使用化学腐蚀的方法,将硅片上不需要的材料去除,从而形成芯片的基本结构。 扩散和离子注入:通过在硅片上引入不同的杂质,形成晶体管和其他电路元件。 薄膜沉积:在硅片上沉积各种材料,如金属、绝缘层和半导体层。 封装:将芯片封装在塑料或金属外壳中,以保护芯片并提供与外部
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本周的行业要点,我们聚焦于顺络电子将于7月投产的电感产品。其号称是目前世界上最小型号的电感,公司把目光转向了纳米材料、亚微米材料上,并借鉴了半导体制造工艺。该电感产品计划应用于智能手机wifi模组以及其他射频模组上,效果如果我们共同期待。
日本知名半导体制造商罗姆(总部位于日本京都市)开发出构成AC适配器和各种家电的一次电源的AC/DC转换器用电源IC“BM2Pxxx/BM2PxxxF系列”。
日本知名半导体制造商罗姆(总部位于日本京都市)开发出小型高效电源IC“BD905xx系列”,最适合用于车载领域的微控制器与DDR存储器等的电源。
日本知名半导体制造商罗姆(总部位于日本京都)开发出一款专用于美国英特尔®公司为新一代平板电脑新开发的采用“英特尔®凌动™处理器(开发代号:Bay Trail™)”系统的电源管理IC。
电子行业景气度持续提升。北美和日本半导体制造设备的出货量和订单量的情况看,目前电子行业规模扩张虽然低于2011年同期水平,但已超越2010年同期水平;全球半导体销售额已连续两个月出现正增长,同比增长率也由2月份-6.98%收窄到4月份的-2.89%。
上游半导体制造和封测行业增速加快。台积电连续两个月营业收入创历史新高,同比增长21.29%,联电快速恢复。
日本知名半导体制造商罗姆(ROHM)将参加2012年6月19-21日在上海世博展览馆举办的“PCIM-ASIA 2012电力电子、智能运动、可再生能源与能源管理国际展览会暨研讨会”。