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降低数字基带的内核电压(VCORE)可将低功耗模式的功耗降至最低，电源时序控制则可确保数字基带在RF收发器使能之前上电并运行。数字基带与电源管理之间的I2C接口允许改变降压调节器的输出电压。为提高可靠性，电源管理系统可以监控其自身的输入电压和芯片温度，向基带处理器报告任何故障。
智能手机重要AP提供商TI对于自家产品OMAP所采取的市场策略让业界提前体会到了4G市场的激烈程度，由于TI缺乏CDMA基带技术，在未来芯片高度整合的趋势下，OMAP的优势将消失殆尽，让人不禁唏嘘巨头竟如此之快地就要远离市场了。企业欲在未来的4G市场争得一席之地，基带产品线已经成了基础配置。
红外遥控器已被广泛使用在各种类型的家电产品上，它的出现给使用家器提供了很多的便利。红外遥控系统一般由红外发射装置和红外接受设备两大部分组成。红外发射装置又可由键盘电路、红外编码芯片、电源和红外发射电路组成。红外接收设备可由红外接收电路、红外解码芯片、电源和应用电路组成。通常为了使信号能更好的被传输发送端将基带二进制信号调制为脉冲串信号，通过红外发射管发射。本设计采用Atmega8作为红外发射编码和
近期，本土IC企业纷纷推出智能手机芯片解决方案，展讯推出低成本智能手机平台SC6820，新岸线推出WCDMA/GSM基带芯片Telink7619和应用处理器NS115的“泰山”平台，晨星推出智能手机方案MSW8X68系列。据iSuppli统计数据显示，2012年全球智能手机的市场达到6.75亿部，中国市场为1.32亿部，比去年6600万部几乎翻了一番，明年预计是1.8亿部。虽然市场巨大，但是竞争也
Intersil推出具有业界领先信噪比指标和极低功耗的新模数转换器(ADC)系列---ISLA212Pxx和ISLA214Pxx，新系列产品具有卓越的高频输入性能，从而简化通讯产品的系统架构，与传统基带架构相比，这可以提高可生产性，同时降低成本。
全球领先的硅产品知识产权 (SIP) 平台解决方案和数字信号处理器 (DSP)内核授权厂商CEVA 公司宣布，中国领先的高科技企业新岸线公司已获CEVA DSP内核技术的许可授权，用于其瞄准发展中地区手机市场的无线基带芯片组设计。
自从去年以来，一直有传言称高通是iPhone 5的基带供应商。原来的iPhone基带供应商是英飞凌的无线部门，该部门去年被英特尔收购。高通已经在向CDMA版iPhone 4提供基带，但不是最初的GSM版。
此次联芯科技推出一款TD无线modem芯片LC1711和一款低成本TD手机芯片LC1710，这两款芯片均采用55nm工艺，芯片封装尺寸10mmx10mm，是TD业界目前最小尺寸的基带芯片。
凌力尔特同步降压型稳压器LTC3563适用于杰尔手机基带芯片组
