寄生电感是指在电子电路中,由于导线自身的电感特性以及元件之间、导线之间的电磁感应而产生的非有意设计的电感。在电路中,任何一段导体,当有电流通过时,都会在其周围产生磁场,根据电磁感应定律,这个磁场的变化会产生感应电动势,这种现象就会导致寄生电感的出现。
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利用现有标准大功率模块,给模块提供两条回路,一个为螺栓连接的低电阻回路,另一个为通过PCB连接的低寄生电感回路可以有效降低大功率模块内的寄生电感,为大功率电力电子应用开辟了一条新的路径。
本文分析了快速开关MOSFET封装寄生电感对开关性能的影响。封装源电感是决定切换时间的关键参数,后者与开关速度和开关可控性密切相关。
高频电路往往集成度较高,布线密度大,采用多层板既是布线所必须,也是降低干扰的有效手段。在PCB Layout阶段,合理的选择一定层数的印制板尺寸,能充分利用中间层来设置屏蔽,更好地实现就近接地,并有效地降低寄生电感和缩短信号的传输长度,同时还能大幅度地降低信号的交叉干扰等...
APT的SP3封装低功率模块具有最小寄生电感