硅衬底是一种以硅（Si）材料为基础的衬底。在半导体器件和集成电路制造过程中，它是构建其他半导体结构的基础支撑材料。硅衬底通常是一片经过特殊处理的单晶硅薄片，厚度从几十微米到几百微米不等。 作用：为后续的外延生长、掺杂、光刻等工艺提供一个平整、稳定的平台。例如，在制造芯片时，各种半导体器件（如晶体管、二极管等）以及互连线都是在硅衬底上构建的，硅衬底的质量直接影响着芯片的性能、可靠性和尺寸。
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