铜箔是一种薄片状的铜材料，通常具有良好的导电性和导热性。 铜箔的主要类型包括： 电解铜箔：通过电解工艺制造，具有较高的纯度和致密度，常用于印刷电路板（PCB）制造等领域。 压延铜箔：通过压延工艺生产，具有较好的延展性和柔韧性，适用于对弯曲性能要求较高的应用，如柔性电路板（FPC）。 铜箔的应用广泛： 电子行业： PCB 制造：作为导电层，实现电路的连接和信号传输。 锂离子电池：用作电极材料，提高电池的充放电性能。 电磁屏蔽：用于防止电磁干扰和辐射。 工业领域：如热交换器中的导热材料。 铜箔的性能参数：
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