集成电路设计(Integrated circuit design, IC design),亦可称之为超大规模集成电路设计(VLSI design),是指以集成电路、超大规模集成电路为目标的设计流程。集成电路设计涉及对电子器件(例如晶体管、电阻器、电容器等)、器件间互连线模型的建立。所有的器件和互连线都需安置在一块半导体衬底材料之上,这些组件通过半导体器件制造工艺(例如光刻等)安置在单一的硅衬底上,从而形成电路。
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汽车安全性是集成电路设计师面临的一大挑战。新型汽车安全系统越来越智能化和自动化,而半导体技术挑战也越来越严峻。
大唐电信股份公司作为国有控股上市企业,凭借其在集成电路设计领域的丰富经验和领先优势,坚决执行国家战略决策,承担着代表国家集成电路产业全球竞争和占领战略制高点的重要角色。
“IC China”为从事集成电路设计、芯片加工、封装测试、半导体专用设备、半导体专用材料、半导体分立器件的海内外厂商,企事业单位搭建了一个展示最新成果,打造产品品牌的平台。而且聚焦产业政策解读,涵盖“体制创新、模式创新、技术创新”等内容的高峰论坛和专题研讨会,在业界有着极佳的口碑和知名度。
在科学计算、地质分析、气象预测、仿真模拟、图像处理以及实时信号处理领域,对计算机处理速度的要求尤为迫切。随着半导体技术的迅速发展,采用超大规模集成电路设计的处理单元功能越来越强,然而单处理器性能的提高受到了诸多限制。因此,满足对运算速度的巨大需求目前只能通过并行处理技术来实现。
来自集成电路设计、被动元件、线束加工、汽车电子、医疗电子、LED等各领域的大牌厂商云集,“上海论剑,谁执牛耳?”,让我们拭目以待2011年3月15-17日在上海新国际博览中心的慕尼黑上海电子展。
苏州集成电路设计产业遇人才“瓶颈”