IC产业,即集成电路产业,是半导体行业的重要组成部分。它包括集成电路的设计、制造和封装测试等环节。 集成电路是一种微型电子器件,它集成了大量的电子元件,如晶体管、电阻、电容等,以实现特定的功能。由于集成电路具有体积小、功耗低、可靠性高等优点,因此被广泛应用于计算机、通信、消费电子、汽车电子等领域。 在IC产业中,设计是整个产业链的龙头,它决定了集成电路的性能、功能和成本。制造环节则是将设计转化为实际产品的过程,需要高精度的制造设备和工艺。封装测试则是确保集成电路在恶劣环境下能够正常工作的关键环节,需
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IC产业发展的根本要素或动力是什么?业界普遍认为,政府大力支持、务实的政策制度、建设良好的基础设施和充沛的人力资源,是后发国家和地区IC产业后来居上的几大关键要素。
台湾“经济部”智库拓墣产业研究所预测,2013年中国(仅限大陆)IC产业市场总需求为9300亿元,环比2012年增长8.14%,手机和通讯芯片行业被看好。
在后PC时代,智能设备领域的机制已经发生变化:智能设备开始多元化,硬件软件以及互联网服务的垂直整合开始加剧,人机交互能力(用户体验)成为了智能设备的核心竞争力。在新秩序的建立过程中,对老牌巨头与新晋厂商来说,市场呈现出欣欣向荣、百舸争流的形态,这无疑带来了更多的机遇。
近些年,中国IC产业取得了飞速发展。特别是以京津唐地区,沪宁杭地区,珠三角地区为代表的产业基地迅速发展壮大。但是IC行业起起伏伏,虽产业逐渐庞大,但是对于厂商和代理分销商来说,确实越来越不好赚钱。
金融危机引发了全球经济大震荡,危机造成的颓势快速蔓延到半导体产业。作为缺乏核心技术的中国IC企业,又再一次拉大了同欧美、韩国等国际巨擘的差距。在逆境面前,实力弱小的中国本土IC设计业如何迅速成长,缩短与国际水平的距离,提高抗风险能力呢?深圳市半导体行业协会秘书长蔡锦江给出了解读。
“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”重大专项旨在开发集成电路关键制造装备,掌握具有自主知识产权的成套先进工艺及相关新材料技术,打破我国高端集成电路制造装备与工艺完全依赖进口的状况,带动相关产业的技术提升和结构调整。
来自中国半导体行业协会统计数据:2011年全球半导体市场规模同比增长0.4%,规模约为2995亿美元。2011年中国IC市场规模为8065.6亿元人民币,同比增长9.7%。2011年中国IC进口额1701.9亿美元同比增长8.4%,出口额325.7亿美元同比增长11.4%。
今年台湾IC业表现不佳,缺乏亮点产品,总体表现负增长。展望明年,在中国大陆智能终端产品,智能手机、平板机/笔记本、联网电视等产品的发展下,成为台湾IC产业复苏的重要市场。
资本支出一降再降,IC产业走上崎岖路