3月19日消息，在NVIDIA年度开发者大会上，黄仁勋向全球推出最强AI芯片GB300。

该芯片具有一个多功能平台，具有预训练、后训练和 AI 推理的功能。整台服务器一共72个节点，也就是144颗GPU、72颗CPU、20TB HBM3e、40TB DDR5内存，比上代增加50%，CX8互连带宽14.4TB/s，增加100%。

据风华高科研发工程师冯东梅透露，2025年全球前四大的云服务提供商采购了 360万片该芯片，按每片芯片要配60-70个电感（含功率电感和一体成型电感）， 折算约2.34亿只电感，其电感的产值将达到10亿元以上。

“按目前的市场预测，未来3-5年一体成型电感的年复合增长达到20%-40%，”冯冬梅说道。

黄仁勋演讲 图源：英伟达官网

一、AI服务器一体电感使用情况和价格

铭普研发工程师唐工告诉《磁性元件与电源》，服务器一体成型电感的主要作用就是调压稳压，给电源稳定供电提供有效保障，在CPU、GPU及其他电源模块，通过电磁转换，实现电压调节，确保不同负载下获得稳定的电源供应。

服务器中常用的一体成型电感封装0410~0740，单颗售价0.60~1.75元，单机用量超过50颗，个别服务器电感使用量超过200颗。

具体来说，传统服务器单台设备的一体成型电感用量通常在30到50个之间（以双路Xeon为例），而AI服务器（配置4路GPU和2路CPU）的一体成型电感用量则大幅提升至80到120个，增长幅度达到160%。

其中，一体成型电感（用于PCIe/USB4滤波）和大电流电感（用于GPU供电的芯片电感）是电感需求增长的核心增量部分。

服务器不同的功能模块一体电感使用情况及要求都不同，主要体现在：

铭普唐工表示服务器用一体成型电感的出货量增长驱动力主要来自AI服务器需求量暴增、运算力需求提升带来单机电感价值的提升等因素。

根据IDC的数据，2024年全球AI服务器的出货量约为30万台，而到2027年，这一数字预计将增长至120万台，年复合增长率高达37%。同时，AI服务器在全球服务器总出货量中的渗透率也从1.2%上升至6.8%。

随着AI服务器市场的不断扩大，其对一体成型电感的需求也在显著增加。单机电感价值提升=单机使用量增长*单电感价值提升。单台AI服务器电感使用量是传统服务器的3~5倍；高频、高功率、低损耗需求，对一体成型电感提出了更高的要求，相应的单价提升5~10倍。

一体成型电感市场也在随着AI服务器市场的发展而不断扩大。根据Yole的数据，2023年传统电感市场的规模约为12.7亿美元。而到2027年，随着AI服务器市场的增长，一体成型电感的增量市场将显著扩大。

二、近5000个芯片电感，单机价值提高至10倍

英伟达最新发布的GB300服务器，里面芯片电感使用价值量巨大（芯片电感是一体成型电感的一种）。

GB300服务器预计使用约4,800~5,000个一体成型电感（主要是芯片电感），具体分布如下：

服务器配置如下：共包含72个节点，每个节点配备2颗GPU（总共144颗GPU）和1颗CPU（总共72颗CPU）。在内存与存储方面，系统配备了20TB的HBM3e和40TB的DDR5，且需要独立的电源管理。互连带宽为CX8互连带宽14.4TB/s，这暗示了在高吞吐量场景下对低延迟的需求。

 综上所述，该服务器系统在考虑冗余设计后，需额外增加20%电感，总共需要约4,752个电感来满足其电源管理需求。

AI芯片的高算力与高功耗特性，催生了对大电流电感的大量需求，正成为市场布局的重点。

AI服务器对一体成型电感需求的核心驱动力：

铭普唐工表示服务器用一体成型电感的出货量增长驱动力主要来自AI服务器需求量暴增、运算力需求提升带来单机电感价值的提升等因素。

根据IDC的数据，2024年全球AI服务器的出货量约为30万台，而到2027年，这一数字预计将增长至120万台，年复合增长率高达37%。同时，AI服务器在全球服务器总出货量中的渗透率也从1.2%上升至6.8%。

随着AI服务器市场的不断扩大，其对一体成型电感的需求也在显著增加。单机电感价值提升=单机使用量增长*单电感价值提升。单台AI服务器电感使用量是传统服务器的3~5倍；高频、高功率、低损耗需求，对一体成型电感提出了更高的要求，相应的单价提升5~10倍。

一体成型电感市场也在随着AI服务器市场的发展而不断扩大。根据Yole的数据，2023年传统电感市场的规模约为12.7亿美元。而到2027年，随着AI服务器市场的增长，一体成型电感的增量市场将显著扩大。

三、高频、大电流、集成化正成为技术迭代方向

随着AI服务器市场的快速发展，服务器一体成型电感的技术趋势正在发生显著变化。

 1. 高频化升级

PCIe 6.0电感：自谐振频率（SRF）从目前主流的5GHz提升至超过7GHz，满足更高频率的信号传输需求。预计到2027年，该领域的市场容量将达到1.2亿美元，占AI电感市场的33%。

USB4/Thunderbolt 5电感：每个端口需要2个2.4GHz一体成型电感，以支持高速数据传输。到2027年，其市场需求将达到400万只，市场规模约为0.96亿美元。

 2. 大电流化趋势

GPU供电电感：随着GPU功耗的增加，单相电流从12A提升至24A，例如NVIDIA H100芯片需要48A的供电。为了满足大电流需求，从1.8μH（测试频率1MHz）降至0.47μH，以满足高频低损的应用需求。

市场机会：FeSiAl粉芯电感凭借其高频低损的特性，成为大电流应用的首选。国内企业如顺络电子的LT1018-1212MT已实现量产。

3. 集成化设计

3D堆叠电感：通过将电感与电容集成至IC载板（例如台积电的CoWoS封装技术），实现更高的集成度。到2027年，其市场渗透率预计将达到15%，相比传统设计可节省30%的空间。

国产案例：芯磁科技CMF-1414-10（14x14x10）通过JESD22-A108认证

这些技术趋势不仅推动了一体成型电感在AI服务器等高端应用中的发展，也为国产一体成型电感企业提供了新的发展机遇。

四、铁粉芯电感和镍锌高频电感正成为重要机会点

聂应发认为，铁粉芯电感和镍锌高频电感是当前一体成型电感市场中的两个重要机会点。

铁粉芯电感方面，预计到2027年，其国产化率将从当前的35%提升至60%。国产铁粉芯电感在价格上具有明显优势，单价仅为0.65美元/只，相比之下，进口产品单价为1.20美元/只。此外，12x12x5规格的铁粉芯电感将成为重点突破方向，其感值为1.8μH，精度范围为±5%。

在镍锌高频电感领域，预计到2025年，国产化率将从20%提升至40%。技术突破方面，磁粉纯度已超过99.5%，这将进一步提升产品质量和性能。

此外，一体成型电感的国产化进程正在加速推进。铭普唐工表示，国产一线品牌电感成本相较TDK、Vishay和Coilcraft等国外品牌低20~40%，有明显的成本优势。

国产一体成型电感在国内AI服务器的占有率2024年已达到3成左右，预计到2028年将接近100%，通过国产AI服务器的成熟应用，全球AI服务器国产一体成型电感占有率也有望提升至50%左右。

这一趋势不仅反映了国产一体成型电感在技术和成本上的竞争力，也表明其在全球市场中的影响力正在逐步增强。

铜铁共烧一体式电感 图源东睦股份年报

铭普唐工就表示，在一体成型电感领域，布局有传统冷压工艺全自动化产线和热压工艺全自动线接近20条，已覆盖2.5mm*2.0mm*1.0mm~22mm*22mm*13mm近乎全系列产品量产，被广泛应用在PC、服务器、汽车、AI及算力中心等领域，年产一体成型电感达到产量产值双“亿”级规模，力争在2028年成为国内一体成型电感第一梯队。

然而，一体成型电感行业也面临着一些技术瓶颈。在高频损耗控制方面，国产镍锌电感在1GHz频率下的损耗为0.15dB/cm，仍高于进口产品的0.08dB/cm。为解决这一问题，行业正在引入MnZn-Co复合磁粉（磁导率μi=1500），以降低高频损耗。

在大尺寸工艺方面，生产14x14x10尺寸的电感时，平面度精度（±0.08mm）目前仍依赖进口模具。不过，国产模具精度提升计划正在推进，预计到2025年，精度将达到±0.05mm，从而减少对进口模具的依赖，提升自主生产能力。

结语

在未来3到5年的时间内，AI服务器的发展将显著推动一体成型电感市场的增长，高频化（频率超过3GHz）、大电流化（电流超过48A）以及集成化将成为一体成型电感市场发展的三大核心机遇。

国内企业正通过技术突破，如磁粉提纯技术（纯度达到99.5%以上）和精密模具工艺（精度达到±0.05mm），加速国产化进程。预计到2025年，国内企业有望占据AI电感市场35%的份额。

在这一过程中，FeSiAl粉芯电感（市场占比约40%）和NiZn高频电感（市场占比约30%）将成为国内企业重点关注的两大核心赛道。