在当下时代，全球通讯行业的迅猛发展有力推动了电子技术的进步。如今，市场对电子产品提出了集成化、小型化以及高功率密度化的全新要求。一体成型电感凭借其诸多优势，如小体积、低损耗、低噪音、耐大电流、抗腐蚀以及高可靠性等，迅速在电子市场中占据了一席之地，并在智能手机、5G终端、新能源电动汽车、人工智能、大数据、互联网等众多领域得到广泛应用^[1-2]。

电感的核心构成部分是软磁复合材料（Soft magnetic composites，简称为SMC），它是通过在铁磁颗粒表面包覆绝缘膜而制得的一类电磁应用材料^[3]。该软磁材料需要具备高频低损耗、高稳定磁导率以及高饱和磁感应强度等磁性能。高频低损耗特性旨在适配电路芯片工作频率的提升，从而提高电路转化效率；而高磁导率和高饱和磁感应强度则是为了契合电子器件小型化的发展趋势^[4-6]。

软磁复合材料因其独特的结构与制备工艺，兼备金属软磁材料高饱和磁感应强度以及铁氧体材料高电阻率的特性，能够有效弥补金属软磁材料和铁氧体在实际应用过程中存在的不足，尤其在中高频应用领域展现出无可比拟的优势^[7]。其中，FeSiCr软磁复合材料因具备高电阻率、高饱和磁感、良好的温度稳定性、出色的防锈性能以及高性价比等优点，备受关注，并在一体成型电感领域获得了广泛的应用与认可^[8-9]。特别是Cr元素的添加，增强了电感的环境可靠性，提升了其防锈能力，使得电感器件无需进行二次防锈处理，简化了制造工艺，这成为了羰基铁难以企及的优势。因此，近年来，由FeSiCr软磁复合材料制备的一体成型电感在严苛工况下的使用愈发频繁^[10]。

自SMC诞生以来，国内外众多研究学者将主要精力聚焦于软磁粉芯材料的绝缘包覆技术。这是因为软磁粉芯在交变电场环境下工作时，软磁粉末颗粒之间的电接触会引发涡流损耗，这不仅会消耗软磁材料能量，还会在一定程度上缩短软磁粉芯的使用寿命^[11]。借助软磁绝缘包覆工艺，软磁粉芯的颗粒被包覆剂相互分隔，一方面增大了电阻率，能够有效降低涡流损耗；另一方面填充了内部间隙，提高了软磁粉芯的致密度，在获得优良性能的同时延长了软磁材料使用寿命。软磁材料包覆剂的种类、含量以及包覆方法，均会对软磁粉芯的磁性能产生不同程度的影响。常见的软磁材料包覆剂分为有机包覆剂和无机包覆剂两类，常用的软磁无机包覆材料包括水玻璃、氧化物层等物质。然而，单一的软磁无机包覆难以确保软磁粉末压制后磁芯的强度，所以通常会与软磁有机包覆搭配使用。其中，最常用的软磁有机包覆剂为热固型，例如有机硅树脂、环氧树脂、聚乙烯醇等。吴深、管英杰等人研究了耐高温的硅酮树脂作为软磁材料绝缘包覆剂对FeSiBCr软磁性能的影响，结果显示，包覆硅酮树脂绝缘层的软磁样品呈现出良好的频率特性，并且当硅酮树脂质量分数为4wt%时，软磁样品可达到最低软磁损耗170.28W・kg-1（Bm=0.05T，f=200kHz）。李晶晶、张学斌等人则在FeSi软磁粉芯的环氧树脂/SiO₂绝缘工艺流程中添加PVP作为软磁材料增强剂，对PVP添加量对软磁粉芯性能的影响展开研究。实验结果表明，PVP的加入能够增强软磁材料绝缘层各组分之间以及软磁材料绝缘层与磁粉之间的粘结力，进而有利于提高生坯强度。在软磁材料退火过程中，适量PVP的熔化还有助于SiO₂纳米粒子的均匀重排，从而增强软磁成品强度。同时，适量的PVP能够促进稳定、均匀的SiO₂绝缘层的形成，进而实现直流偏置性能的优化，维持良好的软磁磁导率频率稳定性以及较低的磁芯损耗^[12]。

本文将商用水雾化铁硅铬粉末为实验对象，加入不同量的硅树脂后制备软磁粉芯，通过测试软磁复合材料电磁性能，研究了分析了硅树脂含量对软磁复合材料电磁性能产生的影响。

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