摘要：  2012年3月，财政部、工业和信息化部、海关总署及国家税务总局四部委联合发布了《关于调整重大技术装备进口税收政策有关目录的通知》(下简称《通知》)。《通知》对重大技术装备%进口税收政策有关装备和产品目录、进口关键零部件和原材料目录、进口不予免税的装备和产品目录等予以调整，并自2012年4月1日起执行。

关键字：  进口税收，  太阳能，  LED，  芯片制造

2012年3月，财政部、工业和信息化部、海关总署及国家税务总局四部委联合发布了《关于调整重大技术装备进口税收政策有关目录的通知》(下简称《通知》)。《通知》对重大技术装备%进口税收政策有关装备和产品目录、进口关键零部件和原材料目录、进口不予免税的装备和产品目录等予以调整，并自2012年4月1日起执行。

在免征关税和进口环节增值税目录的调整中，新增了28项重大技术装备，海工装备、太阳能应用、LED设备等三大新兴产业成为了受益最为明显的板块。

入选《国家支持发展的重大技术装备和产品目录(2012年修订)》的半导体发光二极管(LED)生产设备为新增的3类装备，分别为：金属有机化学气相沉积设备(MOCVD)、等离子体刻蚀机台、氧化铟锡(ITO)溅射台，见表1所示。按照《通知》规定，自2012年4月1日起，凡符合规定条件的国内企业为生产该三类装备或产品，而确有必要进口相关关键零部件、原材料商品(如表2所示)，免征关税和进口环节增值税。

　　表1 入选《国家支持发展的重大技术装备和产品目录(2012年修订)》的LED生产设备

　　表2 入选《重大技术装备和产品进口关键零部件、原材料商品清单(2012年修订)》的LED清单

设备国产化的意义非常巨大，没有关键设备的突破，自主创新就没有根基。中国科学院院士、中科院半导体所研究员王占国指出，中国的高技术企业引进设备的投入往往要占到企业初期投入的70%~80%，如果能用中国自己制造的设备，成本有望逐步降低，产品的性价比可得以提高。

LED是技术引导型产业，特别是技术与资本密集型的芯片制造业，需要高端的工艺设备提供支撑。但与半导体投资热潮下的“瓶颈”类似，设备研发与产业膨胀仍然存在着速度匹配的问题，尤其是在高端设备领域，大部分设备仍然需要依赖进口。

以MOCVD为例，目前MOCVD设备的技术发展趋势是规模化、智能化。衬底将从2英寸向6英寸过渡;单机实现多反应室、多片同步运行，操作智能化并减少人为影响。这些行业技术趋势无疑将抬高中国研制该设备的门槛，同时也创造了新的机会。

我国“863”计划一直都在支持LED重大设备的国产化，此次四部委此次对国产LED设备免征相关零部件关税和进口环节增值税，无疑是从另一层面对LED设备国产化的支持。