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使用金属磁膜的射频集成传输器件研究动向

2005-12-28 09:41:05 来源:《国际电子变压器》2006年1月刊 点击:1295

1前言
数字机普遍使用USB和IEEE  1394作有线接口,利用2.0GHz的下一代移动电话(IMT-2000),利用2.45GHz的Bluetooth天线LAN,利用5.8GHz的高速公路自动收费电子系统(ETC)和智能运输管理系统(ITS)等,这些利用数百MHz~数GHz的无线频率(RF)信息通信机,随着高度信息化社会的发展正寻求增长的途径。这引起机器中的高频电路不仅要使用半导体器件,还要用很多的无源器件。仅就使用磁性体的器件而言,有隔离器和环行器,一部分静磁波器件,使用YIG单晶的器件,与SAW器件和介质等压电、介质器件比,目前磁性器件的用量绝不能算多。就是高频电路中必不可少的电感器,多数也采用空心电感器。
在利用微波以上频率的高频电路中,往往将运用分布参数电路多种功能的传输线器件作各种滤波器、阻抗变换器等,以代替电感器和电容器集中参数器件。在这些场合,除了例外地用一部分Ni-Zn铁氧体和YIG等磁性氧化物基片之外,几乎都用非磁性介质构成,GSM移动电话的RF组件中用集成铝微带线,ETC终端机用的微波单片集成电路(MMIC)中采用了集成聚酰亚胺微带线。
然而,最近对使用金属磁膜的GHz频段磁性器件的开发日益活跃。例如,MMIC用电感器,正尝试给空心螺旋线电感器加上金属磁膜,以缩小电感器尺寸。在原有的MMIC中,集成有多个空心螺旋线电感器,它所占面积超过了IC芯片面积的一半,成了降低芯片成本的瓶颈。采用磁膜,既可以抑制电感器的漏磁通,又可望抑制相邻布线和器件之间的串忧。
在以数百MHz~数GHz频段为目标的无源器件中采用金属磁膜,有前述的集中参数型金属磁膜电感器,还有高频传输线器件,将金属磁膜应用到从未涉及的超高频段,这着实扩大了应用的视野。
本文就使用金属磁膜的RF集成传输线器件问题谈谈各个研究机构的开发情况,介绍几个开发实例,同时谈谈今后的发展方向。
2电介质传输线器件
2.1传输线器件的基本结构
以微带线和共面线为代表,在很多场合都用电介质和金属导体构成传输线器件,结构简单,并作为谐振器、各种滤波器、阻抗变换器等多功能器件用到高频电路上。图1是微带线路的基本结构。它是利用导线和接地导体间的电场和导线电流产生的磁场H形成的电磁场传输。多用作终端短路/开路短线谐振器(取图中的ZL=0或ZL=∝)和阻抗变换器的λ/4线路,以线长1调到1/4电磁场波长λ使用。
2.2集成电介质传输线器件的问题
能否把传输线器件同其他器件集成为一体,取决于传输线的尺寸。
图1中示出了传输线路电介质厚度与线宽的关系,现以这个微带线路为例进行研究。在传输线路中,特性阻抗ZC是一个重要参数。假设微带线路无损耗,并设W>>d,将带线端部的电磁场边缘效应忽略不计,把线路中的电磁场看作TEM模,则ZC大致可用(1)式求得。
 (1)
式中,Z0——电介质的电磁场本征阻抗,在使用介电常数为εS的非磁性电介质时,
 (2)
Z0是由传输线用材料决定的一个常数,故这里把它看作一个定数。在d/w一定的条件下,若减小介质厚度d和线宽w,就可使特性阻抗恒定。以这个条件为基础,若引进d小的电介质薄膜,就可以缩小线路导体的宽度w;采用薄膜工艺,对使传输线器件集成化大有好处。即电介质的薄膜,必须与线宽的缩小有关,故可以说,传输线在本质上适宜集成。
不过,被用作谐振器、滤波器和阻抗变换器的λ/4线路,必须要把线路长度调到信号波长λ的1/4才能使用,故在线宽w之上信号波长λ就成了决定器件尺寸大小的重要参数。对于微带线线路,线路在频率f中的信号波长λ大致可写作(3)式。
 (3)
频率为f的电磁场向自由空间传输的波长λ0为
 (4)
取两者之比,就变成(5)式
 (5)
于是把(5)式叫做波长缩短率。
在现实中,这并不是那么简单。不过,在谈论占有尺寸能够集成的问题时,这还不是本质问题。现举一个实际例子来说明。例如,用介电常数为9左右的铝电介质(Al2O3)的微带线构成2GHz  λ/4线路。在这种场合2GHz中的信号波长约50mm,因是用作λ/4线路,故需要大约12.5mm这样极长的线路长度。实际上,并不是把这12.5mm长的微带线作为一条直线来使用,一般都是把导线做成折线等形态,以求缩小总的尺寸。
如上所述,在把传输线器件集成到射频电路上时,缩短信号波长λ就成了一个需要探讨的重要课题。为了解决这个问题,曾研究过引入碳酸锶(STO)和钛酸锶与钛酸钡混合晶体(BST)等高介电常数材料,但并不合适作RF集成传输线器件。
2.3集成电介质传输线器件的实例
ETC收发机母片(master slice)型三维MMIC用无源元件,曾探索过聚酰亚胺薄膜微带线路(TFMS)。图2是三维MMIC构造的剖面图,它是在GaAs-IC上布有多条线、电容器和TEMS,组成无源电路。此外,作为GSM式移动电话的RF功率放大器模块,在占绝大多数的混合集成电路(HIC)型SF模块中,都是用多层氧化铝基片,在上面形成微带线路,用作部分信号处理器件。
3使用磁性体的传输线器件概况
3.1用磁性氧化物的传输线路
用磁性体作传输线路的尝试很早,开发过用Ni-Zn铁氧体和YIG等磁性氧化物基片的微带线路和谐振器等。但是,这些氧化物存在以下几个重要缺陷,因而未能得到广泛的应用。
(1)普遍的温度特性很差
(2)饱和磁化强度和磁晶各向异性均很低,铁磁共振频率(FMR)也低,可用于GHz频段的YIG器件,需要施加1kOe以上的直流偏磁场。
最近,X.Zuo等人开始试用磁晶各向异性大的Zn2Y六角晶系铁氧体单晶基片,拟制成数十GHz的器件。不过本文的主题是以传输线器件的集成化为目标,不否认用单晶磁性氧化物有不利的一面。如果生长这些优质磁性氧化物薄膜的技术实用化,其影响尚无法估计。即使是如此,也存在着温度特性问题,最后还有一个提高居里温度的问题必须解决。
3.2金属磁膜/电介质膜混合传输线路
与试用磁性氧化物作传输线路的情况相反,将金属磁膜应用到传输线路上的研发工作却十分活跃。和磁性氧化物相比,磁性金属膜在温度特性和饱和磁化强度方面有明显的优势,薄膜制造技术也取得了明显的进展,适合器件的集成。除了电感器之外,目前的高频无源器件中电介质器件占了绝大多数。然而,引入金属磁膜,不仅会增大波长缩短效果,器件易小型化,还可指望提高器件的功能。
下面,集中介绍有关用金属磁膜传输线路的国内外开发动向。
4用单晶Fe膜的微波器件
用金属磁膜作微波器件的尝试从1980年代后半期开始,主要来自美国的报导。他们大部分都用极薄的单晶Fe膜构成器件。由于是想应用Fe的FMR现象来完成谐振器、带阻滤波器、移相器等,在原理上和后面将叙述应用波长缩短效应的器件不同。这里,介绍几个将单晶Fe膜用于微波器件的例子。
4.1 Schloemann等人的研究
1988年,美国Raytheon公司Schloemann等人报告,在GaAs基片上外延生长单晶Fe膜,构成了半导体/磁性体混合集成微波器件。他们采用了比分子束外延(MBE)设备成本低、成膜速度快的离子束溅射(IBS)工艺,证明在(100)GaAs基片上容易外延生长出结晶方向相同的Fe膜,研究了Fe/GaAs基片混合集成微波器件的可能性。
图3是Schloemann等人报告的Fe/GaAs基片混合集成微带线路的模型。Fe膜外延生长在(100)GaAs基片上,并在Fe膜上形成Al或Au带线导体。在GaAs基片里面,作有Cr-Au接地导体。Fe外延膜和上部导体一起,采用蚀刻工艺一并加工成带状线。在带线的长度方向与(100)GaAs基片的[010]轴一致。图中的H代表外部施加的直流偏磁场,如后所述,改变H的强弱,可调谐Fe膜的FMR频率,做成可调器件。
(100)Fe膜在(100)面内有[001]轴和[010]轴两根易磁化轴,具有双轴磁晶各向异性。图中,假设所有Fe膜的磁矩都取向于带线的长度方向[010]轴,则带线电流产生的高频磁场与磁矩相互垂直,这时的FMR频率fr可表达为(6)式。
 (6)
式中,γ——旋磁比,g——兰德因子;Ha——各向异性场(A/m);Is——饱和磁化强度(T);H——直流偏磁场。
若Fe膜所有的磁矩都取向于与带线垂直方向的[001]轴,由导体电流产生的高频磁场就与磁矩同向,故不会引起铁磁共振。
由单晶Fe膜的磁晶各向异性常数K1~48kJ/m3和饱和磁化强度IS~2.15T,求得各向异性场Ha。
 (7)
因过渡族金属Fe膜的g~2,故外加直流偏场H为零时,单晶铁(Fe)膜的FMR频率fr=9.85GHz。
Schloemann等人提出,单晶Fe膜的磁矩取向于带线长度方向时,利用与其垂直时有无铁磁共振吸收制作非易失固体磁存储器。用直流偏磁场进行数据的写入/擦除,用微波输入读出。他们在报告中虽然只不过论及了用Fe/GaAs基片混合集成微带线路作固态磁存储器的可行性,但以LLG和麦克斯韦方程为基础计算微带线路传输特性的结果证明,用这种传输线路制作可调带阻滤波器是可行的。其后,他们仍在继续进行研究。图4给出了他们计算的结果,系求得每单位线长的信号衰减量与频率的关系,得到用铁磁共振吸收的带阻滤波器特性。从中看出,只用数百Oe外加偏磁场H,就能大幅改变阻带中心频率。
在YIG器件中,为了以数GHz工作,需施加1kOe直流偏磁场,反之,用Fe/GaAs基片微带线器件时只用数百Oe偏磁场,就能够实现10GHz可调器件。以此为契机,其后加快了单晶Fe膜在微波器件中的应用研究。
4.2 Tsai等人的研究
加利福尼亚大学C.S.Tsai等人试制了和Schloemann等人器件相同的Fe/GaAs基片微带线路,检验了微波带阻滤波器的性能。图5是研究在0~2.9kOe内改变直流偏磁场时信号衰减量与频率关系的结果。从图中看出,外加2.9kOe直流偏磁场时,阻带中心频率达到25GHz。
在Tsai等人的报告中,有关器件的详细参数未全部给出,故难以和Schloemnn等人的论文进行比较,不过,他们之间有一个共同点——阻带中的信号衰减量都比较小。根据Tsai等人给出的数据,在阻带中心频率中得到5dB衰减量,Schloemann等人得到的约9dB/cm。为了把Fe/GaAs基片混合集成微带线器件用到实际带阻滤波器中,还必须大幅提高阻带中的信号衰减量。
4.3 Camley等人的研究
最近,科罗拉多大学的Camley小组全力投入了Fe/GaAs传输线器件的研究,并取得了切实的进展。
4.3.1 Fe/GaAs/Fe夹层结构传输线路
和原来的Fe/GaAs基片结构不同,Camley等人设计出具有Fe/GaAs/Fe夹层结构的传输线路,并计算出了FMR频率附近的信号衰减量。图6绘出他们计算的结果。图中的D是用作电介质的GaAs厚度,这里为100μm。d系Fe膜的厚度,取0.0125μm、0.05μm和0.1μm三种不同厚度进行计算。若Fe膜厚,阻带中心频率的信号衰减量变大,可阻带扩宽。认为这是受了涡流的影响。这些设计结果与Schloemann和Tsai所绘数据的最大差别,是阻带中心频率的信号衰减量。比较Fe/GaAs/Fe与Fe/GaAs,前者得到的信号衰减量比后者的大,所以产生的共振吸收比Fe/GaAs大。
图7示出取Fe/GaAs/Fe夹层膜中的Fe膜厚恒定为0.05μm,在改变用作电介质的GaAs厚度时计算出的最大信号衰减量(相当于阻带中心频率的信号衰减量)。从中看到,在GaAs厚度减小时,信号衰减量急剧增大,厚数十μm的衰减量达到100dB/cm以上。这种现象形成的原因可归结为,随着电介质厚度减少,在电磁场能量中,由FMR吸收的磁场能量分量相对会大一些。根据这些研究结果,Camley等设想Fe/GaAs叠层人工格,若采用薄的GaAs和Fe膜周期叠层结构,阻带就会极窄,有可能做成信号衰减量极大的带阻滤波器。此外,它和YIG器件一样,也可以利用FMR制作谐振器,用Fe/GaAs叠层人工格结构,还可望得到高Q谐振器。
4.3.2  Fe/SiO2系微带线路的制作
采用Fe/GaAs叠层人工格结构,要制成运用传输线路的器件并非易事。之后,Camley等人着手试制传输线器件。不过,实际制作的器件与人工格器件大小相同,而是象图8那样的Fe/SiO2系微带线路,Fe和SiO2都只有一层。它是用(100)GaAs作基片,在上面外延生长(100)Fe膜。器件的构成方式如下:在(100)GaAs基片上生成接地导体——0.6μm厚(100)Ag膜,在Ag膜上外延生长0.2μm厚(100)Fe膜。为防止在SiO2相接的界面上Fe膜氧化,再形成一层5nm厚Ag膜,用作势垒金属。用金属掩模,在上面连续生成4μm厚SiO2膜和带线导体2μm厚Ag膜,形成有规定宽度和长度的微带线路。
图9是测量Fe/GaAs系微带线路的传输系数S21与频率的关系,对通带观测到10dB左右衰减阻带。通带的插损大,是因特性阻抗不匹配之故,按单位长度换算,阻带中心频率的信号衰减量为50dB/cm。与用厚GaAs基片时的衰减量在10dB/cm以下相比,用薄的SiO2衰减量明显提高,和图7给出的结果定性地吻合。
图10示出试制Fe/SiO2系微带线路阻带中心频率(图中写作隐波频率,●表示实测值。)与偏置磁场的关系。图中的点虚线是用(6)式计算的结果。为作比较,图中还绘出了用多晶Fe膜(短虚线)和YIG的计算值(实线)。在多晶Fe膜的场合,磁晶各向异性在空间被均化,磁各向异性消失,以(6)式中的Ha为零计算。因此,外加偏置磁场H时,无磁晶各向异性场Ha,其FMR频率比单晶Fe膜的低。用YIG时的阻带频率更低。加1kOe偏场才不过5GHz左右。
4.3.3其他
关于Fe/SiO2系微带线路的其他特征,他们研究了直流偏磁场与线路信号相位的关系,探讨了用作可调移相器的可行性。
5利用金属磁膜波长缩短效应的传输线器件
5.1利用波长缩短效应型器件概述
运用GaAs半导体化合物和外延Fe膜的FMR型微波器件,往往是以代替难于高频化的YIG器件为动力。这些提示,有可能将RF传输线路集成到GaAs-IC上;用金属磁膜的RF集成传输线路可说是刚开了个头。然而,金属磁膜/电介混合集成传输线路,除了利用FMR吸收之外,还积极利用磁膜的磁导率和电介质膜的介电常数。显著增强波长缩短效应,可使λ/4线路等传输线器件大幅度小型化。目前,电介质器件占了通信用器件的大半部分,进而引进金属磁膜,不仅可使器件小型化,还可望提高器件的功能。
用金属磁膜缩短信号波长,就是积极利用磁导率,器件的工作频率限于比FMR频率低的地方。因此,开发FMR频率高的磁膜材料就成了一项重要任务。再者,引进金属磁膜会附加涡流损耗,共振损耗等损耗,要实现低损耗器件,就必须降低这些损耗。
仅笔者所知,在金属磁膜/电介质膜叠层型传输线路中,对利用FMR以外现象的尝试有大阪大学研究小组,信州大学佐滕敏郎小组,Delft工业大学一个研究组。日本国内对金属磁膜/电介质膜叠层传输线路的研究,以薄膜电感器、变压器为开端的微磁器件为主要目标。这些研究已开展了数年,十分活跃。现举几例。
5.2山中智和等人的研究
如图11所示,山中智和等人在电介质中插入一块金属磁膜,构成微带线路,采用分布参数电路法进行了多种分析,证明用磁膜会显著缩短波长。图12显示在介电常数为4,总厚2μm的电介质中插入1μm厚金属磁膜时,计算出在1GHz λ/4的长度。金属磁膜的相对磁导率μr=1000时,在1GHz λ/4=2.5mm。他们还报告,将线路损耗减至最小的最佳磁膜厚度。
5.3佐藤敏郎等人的研究
佐藤小组从数年前开始研究金属磁膜/电介质膜叠层型传输线路,以假设线路内部的电磁场为TEM模为前提,做了多种分析。和山中智和等人的结果一样,报告金属磁膜/电介质混合叠层有明显的波长缩短效果。他们试制出具有和图11相同结构的CoZrNb非晶合金磁膜/聚酰亚胺膜混合集成微带线路(长20mm),在鉴定了该线路的信号传输特性的同时,考虑到LLG方程,用三维高频电磁场分析模拟线路的性能。
图13给出试制CoZrNb/聚酰亚胺混合微带线路的模型与实物照片,这是在聚酰亚胺(1μm)/CoZrNb(1μm)/聚酰亚胺(1μm)夹层结构的上下部位配置Al带线导体和Al接地板构成的。
图14是用试制器件作终端短路短截线路测得的输入阻抗特性曲线(等效串联电感LS和与等效串联电阻RS分开)。从图中看到,等效电感值为零时,取等效电阻为极大值的最初频率是240MHz,相当于线路长(20mm)调为λ/4的频率。因此,对于自由空间,信号波长约1/6,对于只用聚酰亚胺的微带线,波长约缩短为1/8。图中的○标记是用三维有限元(3D-FEM)进行高频电磁场分析的计算值,与实测值十分吻合。
图15绘出了试制器件的传输系数S21——频率特性曲线。线路长20mm的器件,其λ/4调谐频率约240MHz,这时的S21值为-2dB左右。另外,以CoZrNb磁膜的FMR频率1GHz附近为界,呈现出插损急剧增大的低通滤波器特性,这说明不仅存在铁磁共振(FMR)吸收,还有FMR引起增强的磁膜涡流。
图16是设定和试制CoZrNb/聚酰亚胺混合微带线路相同的(1μm)/CoZrNb(1μm)/聚酰亚胺(1μm)夹层结构λ/4微带线路,计算其线路长和插损与频率关系的结果。计算中,采用了与用开始叙述的三维有限元模拟器件相同的手法。如图所示,在CoZrNb磁膜的FMR频率(~1GHz)以下的频段,λ/4线路的长度大致为频率成反比地变化,显示有2dB近似恒定的插损。然而在1GHz以上时,由于铁磁共振吸收和涡流的影响,插损急剧增大。仔细考察其结果可知,在600MHz的插损最小(约1.8dB),这时的λ/4线路长在9mm左右。在特定频率插损最小的原因,目前虽然还不清楚,但和山中智和等人指出的有损耗最小的最佳磁膜厚度存在相符。
5.4 Zhuang等人的研究
荷兰Delft工业大学的Y.Zhuang等人试制成NiFe/SiO2系混合集成微带线路,检验了用NiFe膜缩短波长的效果和线路插损等参数。所用的金属磁性材料虽然不同,但得到的结果与CoZrNb/聚酰亚胺系混合集成器件大致相同。
6对超高频用金属磁性薄膜材料的期待
如前所述,为了把波长缩短效应型器件用到十分普及的GHz频率段信息通讯设备上,必须开发有远远超过1GHz的高FMR频率的磁性薄膜材料,此外,象微带线路那样,还有将金属磁膜插入电介质中这种结构,由于金属磁膜变成了伴随分布电容的位移电流的通道,故适宜采用电导率高(电阻率低)的磁膜材料。单晶Fe膜本身有接近10GHz的FMR频率和40的相对磁化率,可说是很有吸引力的材料。不过,要采用外延工艺成膜,必须使用与其晶格常数接近的GaAs等单晶基片。为了得到广泛的应用,希望开发不用选择基片材料的单晶Fe膜。
从(6)式看出,为了提高FMR频率,最大的课题是使材料同时兼有高饱和磁化强度和大的磁向各异性。最后,日本崇诚大学的宗像诚等人用转盘式射频溅射装置,制作了富Fe的CoFeB非晶磁膜,发现这种材料有1.7左右的高饱和磁化强度并有29kA/m(360Oe)这样大的磁晶各向异性场。0.56μm厚CoFeB磁膜的复数相对磁导率——频率特性曲线示于图17。这种膜的FMR频率约等于6GHz,足可以用作1~2GHz移动电话、2.45GHz Bluetooth无线LAN等高频器件。

参考文献
[1]佐藤敏朗  日本应用磁气学会志,2003,27(1):5~13.

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