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伍尔特是电子和机电元件制造商，将参加2018年2月27 日– 3月1日在纽伦堡举行的嵌入式世界展，将展出公司最小的元器件，随着0402和0603封装的众多新产品的推出，制造商越发支持元器件小型化。伍尔特展台的另一个重要议题是“高频率优化的多层铁氧体对抑制信号线的帮助”。
近年来，全球经济走向不可预测性增强，就2016年而言，全球经济在各种出人意料的情况下缓慢增长，政坛“黑天鹅”频出，整体走向仍面临许多不确定性，各行业均陷身于这一旋涡之中，其中磁性元件制造业亦无可幸免。在前景不明朗的情况下，众多企业选择了蛰伏，而相当一部分企业却背道而驰——扩厂又扩产！
文章介绍采用晶片级封装(WLP)技术制造高性能无源元件之片上电感器和片上天线的工艺过程：使用电镀方法电镀出较厚的铜(Cu)膜，在膜上进行二次布线（以减小电阻值），并用较厚的树脂薄膜把电感器与硅基片进行隔离，从而组成无源元件。这种元件性能优良，如片上电感器在F=2GHz时，L=5nH，Q≈30；而且，Si基片对片上电感器性能的影响仅为传统电感器的十分之一。为了增加这种电感器的电感值L，还制作了在晶片
2011年末，我国$电子元件制造工业企业达4618 家，行业总资产达8408亿元，同比增长12.61 %。数据显示：2011年，我国规模以上电子元件制造工业企业实现主营业务收入达12054.5亿元，同比增长17.87 %;实现利润总额达548亿元，同比增长4.01 %。
2011年1-9月中国电子元件制造行业规模以上企业销售收入为8953.0亿元，同比增长21.13%。
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