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采用传统氧化物制备软磁MnZn铁氧体材料，并研究钴掺杂对其电磁性能、应力敏感性的影响。结果表明，适量的钴掺杂可以提高起始磁导率，并且能够得到晶粒大小均匀、气孔少、应力敏感性低的显微结构。
采用氧化物湿法陶瓷工艺，对MnZn功率软磁铁氧体主配方与复合添加剂进行研究，深入了解软磁功率铁氧体材料中钒添加对其机械强度的影响。利用V2O5添加剂的助熔/促进晶粒增长的作用，控制铁氧体材料固相反应进程，调控晶粒/晶界显微结构，提高材料的机械强度。
基于等效媒质理论（EMT）将MnZn铁氧体的晶粒-晶界分布等效为两相复合结构，结合材料晶粒尺寸、晶界厚度、密度以及孔隙分布建立了MnZn铁氧体热导率计算模型，并定量分析了晶粒、晶界和孔隙尺寸对材料热导率的影响。
本文研究了无线充电RX端用低损耗镍锌铁氧体新材料以及磁片，并与传统的无线充电RX端镍锌铁氧体材料以及磁片做性能对比。要求新材料所制作的无线充电RX端铁氧体磁片磁导率μi在100KHz下为750，磁导率（虚部）μ"＜10，在50KHz&150mT下，体积功耗Pcv ＜200mW/cm3，充电效率η＞85%，微观结构致密，晶粒细小均一。
本文研究了一种车载用宽温抗应力镍锌铁氧体新材料，并与传统铁氧体材料做性能对比。要求新材料磁导率μi在100KHz下为800，比温度系数αμir较小，呈现宽温特性，在80N下压力磁导率变化率＜10%，居里温度T0大于140℃，微观结构致密，晶粒细小均一。
单晶硅和多晶硅的区别是，当熔融的单质硅凝固时，硅原子以金刚石晶格排列成许多晶核，如果这些晶核长成晶面取向相同的晶粒，则形成单晶硅。如果这些晶核长成晶面取向不同的晶粒，则形成多晶硅。
台湾LED设备厂辛耘(3583)总经理许明棋表示，受惠半导体厂持续扩增高阶制程、LED厂持续转进高亮度PSS晶粒，订单能见度已达明年首季，LED湿制程设备更是供不应求。
业界人士分析，隆达是台湾唯一从LED磊芯片、晶粒、封装、灯条到节能与智能型照明产品「一条龙生产」的公司，成为吸引陆资最大卖点。另一方面，近期大陆面板厂为了储备未来LED背光需求的晶粒来源，也让台湾LED上游磊晶厂身价水涨船高，有望成为陆资参股的先锋部队。
目前手机、数字相机、PDA等所使用之白光LED采用蓝光单晶粒加YAG萤光而成.随着手机闪光灯、大中尺寸(NB、LCD-TV等)显示屏光源模块以至特殊用途照明系统之应用逐渐增多.末来再扩展至用于一般照明系统设备，采用白光LED技术之大功率(High Power)LED市场将陆续显现.在技术方面，现时遇到最大挑战是提升及保持亮度，若再增强其散热能力，市场之发展深具潜力.
LED进入传统产业淡季，原本业界对于11月营收普遍不感乐观，不过随着各家LED厂陆续公布营收，仍有不少业者逆势突围，11月营收向上攀升，包括LED晶粒厂龙头晶电11月营收达到新台币12.93亿元优于预期，而LED封装厂各有消长，其中华兴11月营收大增5成，佰鸿也有约7%成长动能，东贝及隆达等则较10月衰退。
