摘要：  日前，TCL集团与台湾上市公司宏齐科技股份有限公司全资子公司Harvatek (HongKong) Limited签署《合资经营合同》，双方拟在广东省惠州市设立中外合资公司，从事发光二极管(LED)器件封装产品研发、制造、销售等业务。日前，TCL集团与台湾上市公司宏齐科技股份有限公司全资子公司Harvatek (HongKong) Limited签署《合资经营合同》，双方拟在广东省惠州市设立中外合资公司，从事发光二极管(LED)器件封装产品研发、制造、销售等业务。

关键字：  彩电，  LED，  黑电，  器件封装

        日前，TCL集团与台湾上市公司宏齐科技股份有限公司全资子公司Harvatek (HongKong) Limited签署《合资经营合同》，双方拟在广东省惠州市设立中外合资公司，从事发光二极管(LED)器件封装产品研发、制造、销售等业务。日前，TCL集团与台湾上市公司宏齐科技股份有限公司全资子公司Harvatek (HongKong) Limited签署《合资经营合同》，双方拟在广东省惠州市设立中外合资公司，从事发光二极管(LED)器件封装产品研发、制造、销售等业务。

       近年来，国内多数彩电企业业绩持续下滑，业内唏嘘一片。奥维咨询数据显示，2011年“五一”假期，我国彩电市场零售规模仅为158万台，比去年同期下滑4.7%，这样的局面是近5年来首次出现。黑电厂商在利润的压力下将目光投向了市场巨大的LED领域并加快布局。目前，除TC L外，国内黑电巨头创维、康佳等也纷纷布局，不仅参股液晶面板项目，更将触角伸向了LED芯片外延片领域。然而LED封装企业近年来却频频受到外企与台企的夹攻，或面临洗牌危机，黑电企业此时布局LED领域能否收效尚不可知。

    黑电企业抢先布局LED打通产业链

       T C L集团相关负责人介绍，此次合作项目设计产能达产后第一年为LED器件封装产品20亿颗，计划产值13亿元人民币。项目后段(测试及包装)投产日预计为2011年12月，全制程投产日预计为2012年3月下旬。“我们和台湾宏齐科技共同投资从事L E D封装产品研发、制造和销售业务，有助我们发挥协同效应，提升在液晶垂直产业链上的核心竞争力，也对珠三角光电产业发展起到积极作用。”李东生在其微博上如是说。

       日前，随着沪深两市家电企业年报逐渐披露，中国主流彩电企业盈利状况也显示在人们面前：T C L净利润4.33亿元，长虹6.71亿元，康佳0.82亿元，海信8 .35亿元；而格力电器是42.76亿元，众多的黑电巨头却敌不过一家白电企业。这样的形势下，黑电厂商纷纷寻求布局多元化，转战LED市场，努力打通产业链。 早在2008年4月，创维已用相对较低的成本完成了对LG D广州液晶模组工厂的参股，而且就近建设了液晶模组一体化整体生产线，而今年3月，创维又实现参股LG D在广州的8.5代液晶面板生产线，此外创维与晶元、台达电在广州增城投资6亿美元的LED芯片外延片基地近日已经奠基，加上创维2008年开始在L E D背光模组、LED应用等领域的布局，创维已基本上率先完成了对液晶电视全产业链的布局。

       另一黑电巨头康佳也不甘落后，其参股的瑞丰光电于5月26日获得中国证监会通过，双方就大尺寸LC D电视背光源用LED的研发和产业应用进行合作，实现LED封装技术与大尺寸液晶电视背光源应用密切结合。业内人士称这项在L E D领域的股权投资，或许将给今年一季度净亏损7686万元、已向大股东华侨城借款超过10亿元的深康佳带来新的利润来源。

    台资企业市场份额大LED封装行业即将迎来洗牌

    2010年我国L E D封装总产值270亿元，同比增长35%，预计今年也将延续20%-30%的增长速度，LED封装市场发展快速。随着黑电企业努力加快布局LED领域，国内资本也已蜂拥至LED企业，然而业内人士却称，近年来台湾的亿光、光宝等LED封装企业已将产能向大陆转移，而亿光的规模甚至是国内前四位LED封装企业的总和，这让大陆同行感到压力，黑电企业在此领域的发力是否有效还有待时日观察。日前，台湾绿扬光电投资1亿美元的大功率L E D封装项目正式落户南昌高新区。至此，除先进电外，台湾八大LED封装巨头均已在内地开设工厂。业内人士认为，随着实力雄厚的台资企业在内地的积极布局，原本处于中低端、同质化生产严重且在大打价格战的大陆L E D封装企业将迎来更大挑战，可以预见行业洗牌时代即将来临。

      数据显示，目前国内有1500家封装企业，年销售额在1亿元以上的第一阵营有40多家，销售额在1000万元至1亿元之间的第二阵营企业不到400家，占比30%左右，大部分企业的销售额还不到1000万元，这与台湾八大封装上市公司平均10亿元的销售额相去甚远。 记者了解到，LED产业链由上游LED外延芯片、中游LED封装及下游LED照明应用三大部分构成。从技术上说，上游芯片的生产难度最大，进入门槛至少1亿-2亿元，而中游L E D封装行业的资金门槛仅几千万，所以企业进入LED行业多选择封装而不是上游芯片，这个领域竞争也因此最为激烈。

      目前国内数量众多的L E D封装企业应对市场竞争的主要手段之一就是低价，一些小企业甚至不惜牺牲产品质量。中投顾问研究总监张砚霖表示，国内领先的LED封装企业要想取得高效发展，必须借助资本市场力量收购兼并，进行横向和向下的垂直整合。高工LED产业研究所所长张小飞也公开表示，LED行业如果洗牌，封装企业应首当其冲。

    数据

    LED产业链由上游LED外延芯片、中游LED封装及下游LED照明应用三大部分构成。从技术上说，上游芯片的生产难度最大，进入门槛至少1亿元-2亿元，而中游LED封装行业的资金门槛仅几千万，所以企业进入LED行业多选择封装而不是上游芯片，这个领域竞争也因此最为激烈。 (南都记者 汪小星 实习生 马丽诗 )