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胜美达集团彻底地改造了传统DC-DC电源模块架构，新的电源模块通过一个新的正在申请专利的设计概念实现了突破性的性能提升，这种设计概念是将磁性材料构成整个封装，并把所有器件封装在电感器中。因此在保证非常低的直流电阻和高转换效率的基础上，电感器获得了最大容量。
为满足电子行业整体和系统层面的需求而不只是关注个别领域，IPC—国际电子工业联接协会®推出IPC电子系统技术会议和展会(ESTC) 。最新推出的ESTC面向整个电子行业，从产品设计、分析到元器件封装、印制板组装乃至整个系统。IPC ESTC为行业构建了一个全新的技术交流和创新平台。技术会议和展览会将分别于5月 20-23日和5月21-22日在拉斯维加斯New Tropicana酒店举行，现
瑞丰光电的主营业务为LED封装技术的研发和LED封装产品制造、销售，提供从LED封装工艺结构设计、光学设计、驱动设计、散热设计、LED器件封装、技术服务到标准光源模组集成的LED光源整体解决方案。
扎根井冈山经济技术开发区的木林森电子专业生产光电器件100余种，具备年产50亿只器件封装能力，在低端LED(半导体照明)器件领域的封装能力居全国第一;落户吉水县工业园的嘉泰电子专门从事研发、生产、销售各类LED侧部背光源、彩色夜景显示模块等产品，整个项目达产后预计年产值6亿元，将成为我省生产背光源产品规模最大的企业。
日前，TCL集团与台湾上市公司宏齐科技股份有限公司全资子公司Harvatek (HongKong) Limited签署《合资经营合同》，双方拟在广东省惠州市设立中外合资公司，从事发光二极管(LED)器件封装产品研发、制造、销售等业务。日前，TCL集团与台湾上市公司宏齐科技股份有限公司全资子公司Harvatek (HongKong) Limited签署《合资经营合同》，双方拟在广东省惠州市设立中外合
我国半导体照明产业和技术取得显着进步，初步形成了从上游材料、中游芯片制备、下游器件封装及集成应用的比较完整的研发与产业体系，进入快速发展阶段。
