便携式应用和汽车电子是2005年电源管理器件市场增长的两个引擎 “便携式应用和汽车电子是2005年电源管理器件市场增长的两个引擎”，在安森美半导体最近举行的公司及行业情况介绍会上，该公司标准元件部小信号及齐纳管产品业务总监麦满权在谈到2005年市场时充满信心。作为一家知名的电源管理和功率分立元件供应商，该公司拥有极为广泛的产品系列，包括15000多种元器件，其产品广泛应用于便携、无线、计算机、消费电子、网络、汽车以及工业等终端产品，而标准元件是安森美半导体的一个主要业务领域，该公司总收入的45%来自标准元件产品。 对于手机、电源、笔记本电脑、汽车等具有增长潜力的市场，安森美半导体都提供了相应的优化解决方案。安森美目前有五分之一的产品用于汽车电子解决方案。对于手机市场的应用，他认为封装是目前的最大问题。安森美在元件封装上做了很多努力，其DTC114系列数字晶体管采用超小的SOT-723封装，从而重新建立了最小PCB占位面积和低高度的标准(其高度仅0.5mm)。 麦满权还重点介绍了安森美的ESD(静电放电)保护解决方案。ESD在我们的日常生活中经常发生，研究表明，一般的分立器件如MOSFET、JFET、CCD和精密稳压二极管所能承受的ESD在0~2kV，低至2KV的ESD脉冲就可损坏到所有的手持设备的敏感区域如显示屏、键盘、话筒和扬声器中的元件，因此必须对这些元件加以保护。据麦满权介绍，安森美的ESD5Z系列产品保证提供优于其他ESD器件的保护功能和电器参数，能以较快的响应时间和低钳位电压钳制IEC 6100-4-2 ESD标准脉冲，能满足ESD保护器件的高标准要求。 目前在电源标准元件市场，主要的供应商还有意法半导体、飞兆半导体、英特矽尔、凌特和IR等国际领先半导体厂商以及台湾的华昕、台半等。对手不可谓不强大，竞争不可谓不激烈。安森美的优势在于重点针对电源应用，设计与制造具有高效电源管理、更高电源效率、出色功率转换和可靠功率保护的器件，通过对模拟电源管理、集成功率和标准元件三个产品类型进行技术资源整合，为不同目标应用提供联合解决方案。 “我们与所有OEM、EMS客户及分销合作伙伴建立良好关系，并利用遍布全球的产品配送中心和区域性仓库为客户提供满意的服务。我们超过80%的产能设于美国以外。未来我们将把更多的产品放在乐山工厂进行最终封装测试，以达到更好地服务本地市场和持续降低成本的目的。”麦满权说。在中国市场，除了销售网络和设计中心，该公司共投资2亿美元在四川乐山成立的乐山-菲尼克斯半导体拥有274，000平方英尺的装配/测试工厂、26个封装平台和2200名员工。 电源适配器和电池厂商结成研发和市场联盟 日前，Mobility电子公司和劲量电池公司(Energizer Battery Inc)宣布结成多年战略联盟，结合各自的优势技术，共同进行电源适配器(power adapter)和电池产品的开发和营销。 根据协议要求，Energizer电池公司和Mobility公司将开发新产品，在Mobility公司的电源适配器产品上增加对Energizer公司电池的支持。据悉，该产品将通过两家公司的全球销售渠道进行分销。此外，Energizer公司将以“Energizer”为品牌，在全球市场分销Mobility公司现有的多种通用电源适配器，以用于消费电子产品。 Mobility公司的技术可以让单个适配器与各种便携式设备协同工作，以及同时为两个便携式设备提供供电源和充电，只需使用该公司的iGo DualPower配件，利用任何标准的电源即可。 Energizer电池公司计划在2005年下半年开始，大量推出Mobility公司现有的产品，双方合作开发的产品最早在2005年末到2006年初面市。 美国强制节能标准将实施 电源芯片商备战 随着越来越多的电子产品出现在日常生活，“节省能源”将成为21世纪所有人必须面对的迫切问题。美国加州能源委员会(California Energy Commission，CEC)即将在2006年7月1日针对AC-DC与AC-AC外部电源供应器的能源使用效率实施全新的强制性标准，届时，几乎所有电子产品都将遭受冲击。 该标准将涵盖所有使用外部电源供应器(如充电器和适配器)的产品，包括手机、家用无线电话、便携式音乐播放器、掌上游戏机、玩具等，并要求这些产品在待机与使用状态下以更有效率的方式运用能源。 这意味着在2006年中以后，所有在美国使用，以及要销往美国的变压器、外部电源供应器、适配器、充电器都必须改变设计。“新标准将为当前的能源生态带来重大改变，”Power Integrations(PI)公司营销总监Doug Bailey表示。PI是一家针对上述产品所需的电源芯片供货商，该公司正瞄准即将实施的新标准发布一系列解决方案。 “传统的线性变压器或电源供应器只要接上插座，即使没有使用也会消耗电力；而芯片式电源供应器则没有这个问题。以手机来说，全球五亿支手机的适配器在待机时消耗的电力非常可观，”Bailey表示。 从另一个角度来看，这也代表着极庞大的商机。据Ecos顾问公司研究，目前美国加州约有1亿4，500万个外部电源供应器正在使用中；而2004年当地也售出了近2，800万个同类产品。“这些装置每年使用的电力高达55亿4，800万千瓦时，”Bailey说。 除了节省能源外，CEC的新规范也将在环保方面产生重大影响。据该公司统计，若所有加州的外部电源供应器都能遵循新的标准，则每年加州将能减少超过360，000吨的二氧化碳放射量，这个数目相当于60，000辆汽车的每年放射量。 PI在2004年底推出了以其专利的EcoSmart技术为基础，专门针对符合CEC标准之电源转换应用所设计的一系列高电压模拟IC解决方案LinkSwitch-HF。其核心技术EcoSmart据称能在待机和空载状态下大幅降低功耗，让制造商开发出符合当前和未来所有能源标准的产品。 针对手机、数字相机、PDA、MP3等消费性产品，以及工业、家电等应用设计的LinkSwitch-HF拥有更高的整合度，它在单一CMOS芯片中整合了700V功率MOSFET、振荡器、开关控制、高压激活、循环限流、迟滞过热关闭和自动重启电路；在空载下功耗小于300mW。 半导体厂商“芯”系3G手机电源管理 据iSuppli公司预测，2008年全球电源管理芯片销售额将上升至295亿美元，2003年到2008年的年复合增长率为12.7%。其中，2005年销售额增长速度将会放缓，而2006年则将停止增长，随后开始进入新的增长周期。在2005年全球半导体市场进入调整期之时，得益于移动通信、消费电子产品的快速增长，我国电源管理芯片市场将仍然保持较高的增长率。而随着3G时代的到来，手机多媒体应用等诸多功能的集成为电源管理增加了新的课题。半导体厂商面临哪些挑战？各家策略又是什么？在新一轮的市场争夺战中，电源管理器件厂商也八仙过海，各显神通。 　　3G手机电源管理面临挑战 　　在多媒体应用对产品功能和性能的需求不断提升的情况下，电源管理器件厂商仍然拥有很好的发展机遇，但在功耗、集成度、体积等方面也面临着更多新的挑战。 　　德州仪器负责便携式电源管理(PPM)与高性能模拟(HPA)的市场经理Patrick Heyer表示，随着手机的功能越来越多，用户对手机电池的能量需求也越来越高，现有的锂离子电池已经越来越难以满足消费者对正常使用时间的要求。对此，业界主要采取两种方法：一是开发具备更高能量密度的新型电池技术，如燃料电池；二是在电池的能量转换效率和节能方面下功夫。 　　今后手机将集成浏览网页、发送电子邮件、拍摄数码相片、播放视频流等诸多功能，这使手机制造商也面临着越来越大的压力。凌特公司电源产品部产品市场经理Tony Armstrong表示：“就手机等便携式产品而言，一个正在发展的趋势是在同一外形尺寸的情况下加入越来越多的功能，同时延长电池使用寿命。在保证集成诸多功能的前提下，要缩小体积并延长工作时间，节能方案非常重要，需要更多不同功率水平的低电压输出电平。” 　　美国国家半导体亚太区便携式设备电源管理产品产品市场经理罗振辉表示：“3G的内容比2.75G或2.5G丰富。3G的接口不但可以支持更高的带宽，以满足对调制解调器越来越高的要求，而且还可满足视频处理、存储及影像处理等芯片的要求。”要充分满足这些功能的要求，电源供应系统的设计便会变得越来越复杂。 　　节能方案各有侧重 　　随着多媒体及3G手机功能的日趋复杂化，功耗问题也成为众多半导体厂商关注的热点领域。凌特、安森美、美国国家半导体等众多厂商的解决方案也各显其能，各有侧重。 　　安森美半导体模拟产品部产品经理陈柏勋表示：“2005年，3G手机、个人媒体播放器(PMP)等便携产品的输出电流会进一步增加，LCD画面将大幅增大，运算能力也将加强，令功率供应部分的输出能力需求大增。在另一方面，这方面的空间却没有同比例增加，促使半导体器件要不断优化，如加快开关电源频率或降低MOSFET导通电阻，才可满足这方面的要求。” 　　而凌特公司Tony谈到，在2.5G和3G蜂窝手机之间，电源要求的最大区别主要来自功率放大器(PA)所需功率的不同。手机制造商已经采用了一些延长电池使用寿命的技术，在发送和接收期间根据与基站的关系，来动态地控制输出到PA的电压和电流。凌特公司已经推出一些允许通过简单的I2C接口动态调整输出的DC/DC转换器，新近推出的产品LTC3445就是其中之一。 　　为适应电源系统设计复杂化的趋势，美国国家半导体一方面推出可编程电源管理芯片，为不同负载提供最切合其需要的供电电压，以便系统可以充分发挥其性能，并节省用电。另一方面，美国国家半导体也将灵活的电压调节技术引进3G手机，以加强其负载管理，确保手机的电池寿命可以进一步延长。其开发的PowerWise技术可灵活管理电压，以便为数字负载如微处理器或数字信号处理器提供所需供电。 　　　电源管理器件销售收入逐年递增 　　iSuppli公司的统计数据认为，2003年全球电源管理器件(包括模拟电源IC和其他电源分立元器件)市场的销售收入比2002年增加了近14%，约153.9亿美元，2004年的销售收入将在2003年的基础上再增加15%，达177亿美元。 　　长期以来，电源管理器件的增长速度比半导体总体营收增长更快，2002年到2004年3年中，电源管理器件的年复合增长率为40%，而半导体总体增长率则为35%。从应用领域看，电源管理器件市场的焦点仍集中在便携式设备、计算机、通信和网络设备应用等领域，同时工业设备对电源管理器件的需求也呈上升趋势。 TI数字电源Fusion Digital Power方案问世 德州仪器(Texas Instruments，TI)日前在2005年「应用电源电子研讨会」(Applied Power Electronics Conference；APEC)上，发布了数字化电源产品—Fusion Digital Power系列解决方案，据表示，与传统模拟方案相比，数字电源方案可改善3%的效能，对大电流应用来说，能达到的效能改善相当巨大。 Fusion Digital Power方案是以TI的DSP和微控制器(MCU)技术为基础，其分辨率最高可达150微微秒(picoseconds)，应用范围则涵盖多个复杂的电源转换领域，包括多相位控制、非线性控制、负载共享与故障预警分析等纯模拟设计难以提供的功能，能在更大的负载范围内提供更高效率、更低的输出电压以及同步供应多组电源。 TI亚洲区高效能模拟资深市场行销工程师林志彦表示，今天的电源供应子系统已经无法负荷未来的电源需求，未来的电源管理系统需要更多智能型功能，以便与系统良好工作。为此，TI为数字电源产品设计了能与CPU进行通讯的脚位，实时让CPU获得供给电压、负载、输出/入电压等信息，从而让CPU「预测」可能发生的状况，尽早做预防措施。 据WSTS统计，2004年标准模拟组件市场规模约119亿美元，其中电源管理即占了55亿美元，近50%；而电源管理组件到2007年将成长到78亿美元，其中数字电源部份将成长到3.35亿美元。「与整体模拟或电源管理的市场规模来比，这个数字虽然不大，但意味着数字电源即将在近几年开始成长，而且潜力无穷，」林志彦说。 「除了效能提升外，数字电源另一大优势是能确实降低零件总数，」林志彦说。他指出，过去许多电源供应器的电路设计在电池、电压检测方面，都必须以RC电路完成；而为因应客户对不同输入电压的需求，也必须用电阻做分压；其至需要PFC、DC/DC等多个控制器。但数字电源设计并不需要这些组件，因为它已将大部份功能包含在单芯片中。 TI首先发布的的Fusion Digital Power解决方案包含UCD9K、UCD8K和UCD7K系列。其中UCD9K是全数字化单芯片组件，它将大多数的监控、控制功能纳入其中，是内建特殊电源外围的高分辨率数字化电源控制器，可提供一个或多个完整的回授回路，以及通讯与监督功能。 UCD8K和UCD7K均将模拟电路所能执行的重要电源管理功能整合至芯片中。UCD7K组件为MOSFET驱动电路，能做为数字化电源控制器和功率级的界面，轻易地结合两者，并提供保护和偏压电源管理功能；UCD8K则将UCD7K功能内建，而以数字控制与模拟PWM整合在一起，以提供完整的回授回路。 这些组件的应用范围包含交流电源到负载点应用，如通讯、不断电系统、计算机服务器和数据导向(data-centric)电源系统。未来TI希望在LCD TV、PDP TV、太阳能发电等应用上推广数字电源应用，并表示，在应用成熟后，也将把数字电源应用拓展到小型可携式设备领域。 C&D Technologies推出综合产品手册 C&D Technologies发行了综合性的产品手册，它将会让用户更快地辨别、比较及选择DC/DC转换器、电源、磁性产品、数字板表和数据采集产品。 得益于今年早些时候C&D对Datel的收购，新发行的C&D Technologies/Datel产品手册现已开始使用。该手同共52页，涵盖了标准产品和定制方案的细节，包括主要的技术参数、示意图和产品系列规格表，大大简化了所给应用的最适宜技术的辨别。 在新的产品手册中，电源产品所列内容包单/多输出DC/DC转换器、负载点（PoL）转换器、总线转换器、AC/DC和DC/DC电源、前后置模块化分布供电结构（DPA）、军方专用电源、通信及CATV设计。该手册也提供C&D电感、变压器、滤波器和Datel数字电压表、电表监控及包括ADCs、ADCs和多路器的数据采集产品。 从C&D销售办事处和授权经销商处都可以免费索取C&D Technologies Datel产品手册。 Power-One向C&D Technologies授权IBA架构电源转换技术 Power-One公司日前宣布，该公司已同意将其中间总线架构(Intermediate Bus Architecture， IBA)技术授权给C&D Technologies公司功率电子部，用于开发电源转换产品。 C&D公司欲从事Power-One公司的Digital IBA Z-One兼容电源系统的设计、制造和销售，包括和Power-One公司Z系列产品相同的负载点转换器。通过联盟，可以给客户提供Power-One公司Z-One产品的第二个供应来源。 Z-One Digital IBA技术采用事实上的标准I2C总线与主机或Windows图形用户接口(GUI)进行通信。Power-One公司的开放架构策略提供多重授权模式，既有电源转换模块，还有包括数字控制器在内的内部开发芯片。 C&D Technologies公司功率电子部副总裁兼总经理James Johnson表示，“我们很高兴携手Power-One，成为开源Z-One架构的一部分。Z-One电源系统同时强调电源转换和电源管理，关键特性包括最多可降低90%的设计时间、元件和PCB面积。更进一步，我们将利用该技术为客户开发定制的DC/DC和AC/DC解决方案。” 力信:TV电源供应器今年将挑战20%全球市场占有率 力信1月合幷营收4.65亿元，税前盈余2800万元，单月获利达去年单季获利的五成以上，每股税前盈余0.16元。由于LCD TV用电源供应器出货量激增，订单畅旺，不包括日前购幷的光宝科磁性组件部门订单，1月接单就已超过5亿元，突破历史新高，因此大陆厂预计再扩编近900人，初估2月整体营收仍将维持在高档，3月营收可望创历史新高。力信今年TV电源供应器总出货量可望达280万台，应可挑战20%的全球市占率。 全汉：05年LCD TV电源大幅成长获华为电源订单 全汉董事长兼总经理郑雅仁25日表示，今年全汉的LCD TV的电源供应器可达百万台水平，较2004年的不到20万台，成长5倍。目前LCD TV的电源生产线只有1条，预计2005年在大陆厂将再增1条。另外，郑雅仁指出，2004年已获得大陆网通大厂华为的认证POE(以太网络电源)供货商资格，并已于2004年底开始交货，初期约百万台水平，营业额为2000万人民币，2005年则可望成长至4000万人民币。 郑雅仁指出，2005年将降低在信息计算机的电源比重为策略，其中，将放大其它网络、LCD TV产业电源的营运计划。他表示，自2004年底已接获大陆第一大通讯网路制造厂华为的订单，2004年出货金额为2000万人民币，计2005年将成长1倍，出货金额达4000万人民币。 郑雅仁表示，客户华为的网通产品属于通讯用整合性产品，其功率为300-3500瓦，是大功率的产品。 2005年全汉的各类产品营收比重为PC相关6成以下(不含LIPS)，IPC(工业计算机)为10-13%，LIPS为10-13%，LCD TV初估为3%，若出货量达100万台水平，则比重将超过3%；Open frame比重为6-7%。 郑雅仁指出，2005年全汉除了营收要成长之外，最主要以提高获利为重心，而且与美国同业3Y股权合作后，将以提升电源产品技术为主要目标，以增强在大功率电源事的实力。全汉财务副总蔡连发则表示，全汉的大陆转投资事业目前皆是获利的，加上与美国3Y公司合作案，是2005年1月份才进行，因此预期不会受到35号公报的影响。 C&D非隔离负载点转换器支持中间总线型转换器 C&D Technologies发布三款新的Volant家族非隔离负载点NFA系列转换器产品。 C&D Technologies的非隔离产品的陆续增加为OEM厂商们提供了更多的选择，多种功能及可选择性帮助设计人员在他们的设计应用中选择理想的电源解决方案。 新的NFA系列变换器可提供标准工业贴面封装、开放式封装、PTH封装设计，小尺寸，理想适合高功率密度的应用。提供有10A，16A以及20A的输出电流，这些高性能的非隔离负载点转换器转换效率达到95%。 20A模式有多种封装和端子，10A和16A模式属于DOSA联盟兼容产品。NFA系列产品具有宽输入电压范围6V到14V，支持4:1， 5:1 and 6:1中间总线架构总线型变换器应用而且输出电压可通过外接电阻来调节。 NFA系列产品有正负逻辑可控功能，还提供预偏置输出(pre-bias) 启动能力，以及一个可选择的Power good 信号。由于系统要求分级起动，NFA系列产品也有起动排序及开关跟踪功能，这些特性可以使设计人员不需要外加电路就可以通过控制电压按次序起动。 “由于总线转换器在电源应用中越来越广泛的被采用，下游的niPOL转换器必须要兼容上游的总线转换器。”C&D Technologies 业务发展部总裁Kulbir Dhillon说：“现在我们的Volant产品家族，在niPOL全系列范围内提供表贴和PTH封装，NFA系列产品为系统设计人员在中间总线架构及负载点应用中提供高性能及灵活的解决方案” C&D推出表贴封装的1/8砖50W单输出DC/DC转换器 C&D Technologies再次扩充了其1/8砖50W单输出的WPA50 DC-DC转换器系列，现在可提供表贴封装产品。新的SMT WPA50适合大批量低成本的自动化生产，使用于电信、工业和数据通信系统中的高密度分布式电源。 WPA50提供的1.2V低电压输出可满足最新的FPGA和处理器设计的供电需求。该转换器可容纳从36VDC到75VDC范围的输入电压，在温度高至100°C时仍可持续工作且无须加散热器。无最小负载要求，额定隔离电压为1500VDC。 新的转换器提供输出微调和输出远程感应，同时具备远程开/关控制能力，该功能可用正/负逻辑信号控制转换器开/关。热关机及过压、过流保护也是该器件的标准特性。 基于C&D Technologies公司独有的Position PerfectTM技术连接技术，WPA50系列非常适合于大批量的自动化生产流程，这即提高产能又缩短供货时间及节省成本。Position Perfect是一种连接技术，它使机械安装完整性和共面性都得以提高，而且通过消除装配时可能产生的位移使装配精度得以改善。该连接技术能使WPA50于标准1/8砖I/O模式间达到小于1mm(0.004英寸)的共面度。该产品使用真空定型盘包装，适应于自动生产线提取和放置到生产设备中。 WPA50系列转换器提供高层次的在板功能，开关频率为固定的400kHz，而且通过外加滤波可满足EMI层次CISPR22/EN55022/FCC15J B级规格。效率高达91%，同时输出纹波和噪声的典型值是75mV。新的转换器可以在-40°C至100°C温度范围内使用，MTBF为100万小时。 表贴封装WPA50系列转换器的价格在OEM数量上低于50美元。 凌特推出同步降压-升压DC/DC转换器LTC3453 2005 年 3 月 9 日 - 北京 - 凌特公司(Linear Technology)推出同步降压-升压 DC/DC 转换器 LTC3453，并专门针对由单节锂离子电池输入、为高达 500mA 的电流驱动大电流白光 LED 进行了优化。该稳压器根据输入电压和 LED 最大正向电压的不同，可自动选择以同步降压、同步升压或降压-升压模式工作。这在大电流 LED 应用中尤其重要，因为 LED 正向电压根据电流值和 LED 容限的不同，能从 2.7V 至 4.9V 变化。LTC3453 的降压-升压拓扑在 2.7V 至 4.2V 的整个锂离子电池电压范围内能达到 90% 的效率。通过两个电流设置电阻和两个使能引脚进行编程，可以非常容易地实现分别面向闪光和手电筒/视频模式的独立高和低电流设置。 90% 的效率一般可以在锂离子电池的整个电压范围内实现。LED 电流可用两个电流设置电阻和两个使能引脚编程为 4 个值(包括关机)的其中之一。在关机时，电源电流仅为 6uA。LED 开路或短路情况出现时，该器件会自我保护。1MHz 的高恒定工作频率允许使用较小的外部电感器。 LTC3453 采用扁平(0.75mm)耐热增强型 16 引线(4mm x 4mm)QFN 封装。 国半DC/DC转换器适用于RF功率应用 美国国家半导体公司 (National Semiconductor Corporation，简称国半)宣布推出一款采用迷你型封装的可变降压DC/DC转换器——LM2706，其特点是设有4个强制及自动的旁路模式，可以利用一枚锂电池为射频功率放大器供电。LM2706转换器芯片可将2.7V至5.5V的输入电压降低，然后输出1.5V至3.25V的可变电压，而输出电流则可高达300mA。工程师可以利用VCON的模拟输入设定输出电压，以便控制射频功率放大器的输出功率及转换效率。这款芯片更内置旁路开关，让芯片直接连接电池，以确保可以输出最大的功率。LM2706芯片适用于移动电话及内置射频功率系统的应用。 LM2706芯片采用不含铅的10管脚迷你型micro-SMD封装，只需加设3颗小型表面贴装外置元件，它采用细小的陶瓷电容器，低输出电压纹波(典型值不会超过10mV)，还具备内部软启动、电流过载保护等功能，无需外部补偿。 国半LM2706芯片采用不含铅的10管脚micro-SMD封装， 飞兆的SPM模块集成了低热敏电阻 飞兆半导体(Fairchild Semiconductor)公司日前推出据称是业界首个用于真空吸尘器驱动单相开关磁阻电机(SRM)的智能电源模块(SPM)——FCAS50SN60。 这款FCAS50SN60型智能电源模块额定电流达50A，并将高压IC(HVIC)、低压IC(LVIC)、IGBT、快速恢复二极管以及一个热敏电阻集成在一个44×26.8mm的Mini-DIP封装之内。该模块采用了DBC (Direct Bonded Copper)封装技术，大幅提高了热性能。与常规的离散解决方案相比，FCAS50SN60可将电源电路空间减少40%，从而能使该控制器集成到SRM电机当中。 FCAS50SN60经过UL认证，提供无光耦合的单电源IGBT栅极驱动功能，可进一步减小系统尺寸。此外该模块集成的低压锁定和短路保护功能具有高可靠性，同时基于DBC的封装技术为该产品提供了低的热敏电阻(Rth(j-c) IGBT = 0.9°C/W)。 莱迪思推出软件可配置的精密电源管理IC 莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)公司推出软件可配置的精密电源管理IC——Power1208P1。新器件属于其ispPAC Power Manager可编程混合信号产品系列，通过可编程的模拟和数字功能可提供8路电源输出和监控12路电源。　　 Power1208P1具有12路模拟电源监控输入，每个模拟输入具有可编程门限(384步长)同步比较器，检测精度达0.5%。还包括一个80mV接近参考电位的门限电压，以检测关机状态。该产品可监控电源的输出达0.7V，输入比较器的门限及如电源控制顺序等数字功能可编程，采用基于IEEE1149.1边界扫描协议的非易失E2 CMOS元件。 Power1208P1具有用于电源监控的片上可编程参考电压，4个抗噪声的数字输入和4个用于系统控制接口的漏极开路数字输出，4个可编程定时器带有一个片上1MHz振荡器用于延时控制，16个宏单元CPLD可实现排序和控制功能。 该芯片支持最新版本的PAC-Designer软件，是一个直观的电路图设计入口和仿真工具，排序和监控功能可通过PAC-Designer的LogiBuilder模块中下拉菜单高效率地进行设计，新版本的该软件具有新的和增强的指令系统，可为用户提供更复杂的功能和更高的效率，设计可通过内置的波形仿真器进行完全验证。 Power1208P1采用44引脚TQFP封装，工作温度范围在-40℃至85℃之间，引脚兼容该公司先前的Power1208。 PowerCooling:发布SLI ready电源 NVIDIA针对支持SLI图形卡阵列模式发布的认证标准SLI ready目前已经应用到多种设备上，提供图形卡动力的电源供应器模块也需要在两款图形卡SLI模式下能够提供足够的功率输出，PowerCooling最新推出符合该标准的电源模块510W Turbo Cool SLI ATX Deluxe。 新电源模块的峰值功率输出可以达到650瓦，提供1x20/24pin主板供电接口，1x4pin Pentium 4处理器供电接口，2x6pin PCI EXPRESS 供电接口，这两个接口是专门为SLI模式图形卡而准备的，另外还提供包括8x4pin Molex，6xSATA，1x4pin 软驱接口，整个电源售价约240美元。 Adapters.com推出新款芯片改装适配器 Adapters.com的芯片改装(Chip-Changer)适配器系列又添新品。这类适配器可使设计人员充分利用因器件更新、器件布局及高昂的电路板修改费用而报废的现有电路板。 例如，最新的芯片改装适配器设计用于普遍的40和48引脚TSOP Type-I IC封装。这些IC有两种封装尺寸。如果在PCB设计过程中，它们采用了元件库中常用的18.4mm标准PCB布线模式，而订货后发现所用器件采用了12.4mm规格。Chip-Changer适配器就可以解决此类问题，而且无需修改电路板，也不用另外增加电路板面积。Chip-Changer只需要在原有封装的基础上将高度增加0.062英寸，对于紧凑安装不成问题。该产品可采用手工焊接或标准贴装及回流工艺装配。 strodyne的50W电源适配器面向医疗及ITE应用 Astrodyne公司GTMD系列单输出台式电源适配器，具有23种型号，3.3V至48V下输出功率8W至50W，适用于第I和第II级医疗及ITE应用。 这款通用输入、AC/DC开关(100kHz)电源的输出(线路/负载)调整率为±5%，纹波和噪声为1%(典型值)，效率为80%(典型值)，输出采用标准2.1mm同轴插头。 该电源具有过压、过流保护，输入与输出绝缘电压为4kVAC，工作温度范围在0℃至40℃之间，70℃时性能线性下降至50%。GTMD系列产品通过CUL、VDE和TUV安全认证，符合EN55022、55011和FCC Part 15 Level B EMI/RFI要求。 DDC的R/D转换器面向低成本工业应用 Data Device Corporation公司(DDC)推出的RD-19240LS分解器数字(R/D)转换器角度精度为8分＋1LSB，适合于注重成本效益的中等精度且低成本的工业应用。 RD-19240LS转换器将分解器的正弦和余弦信号转换为数字信号，以便于同微处理器接口。此款转换器保留了大部分与DDC高分辨率R/D转换器相同的特性，具有14位输出。它集成了一个充电泵，只需+5V电源供电，其分辨率、跟踪速度和带宽都是可编程的，允许低分辨率条件下的高跟踪速度，以及高分辨率低跟踪速度时的即时交换特性。输出可选择为A与B正交或并行输出。其内部合成相对输入参考相移可达45度，可配置差分和单端输入方式，还具有BIT (built-in-test)输出特性。 RD-19240LS采用9mm2 LPCC (leadless plastic chip carrier)封装，与10mm2带引脚的LQFP封装相比节省电路板空间44%。 Wall Ind.的AC/DC底盘电源可提供150W功率 Wall Industries的PSSBU150系列通用输入、单输出AC/DC开放底盘电源可在3V～50V时提供150W功率，用于CRT终端、磁盘驱动系统、微处理器系统和便携式设备。此系列电源尺寸为3×5×1.32英寸，号称能为PC卡类电源提供高于50%的功率，具有工业标准的占位面积，重12盎司，适合1U应用。 PSSBU150系列电源的特性包括内部EMI滤波、功率因子校正、高达70℃的工作温度、86%的效率以及过压和过流保护。此系列的所有型号适合全球应用，并通过UL、CUL、TUV、CE和CB认证。所有器件均符合FCC 15部分B级规范。 凌特电源管理IC适用于USB及电池供电的便携设备 凌特公司(Linear Technology)日前推出完整的电源管理系统IC——LTC3456。该器件专为由两节碱性/镍镉/镍氢金属电池、USB或墙上适配器供电的便携式应用而优化。 LTC3456可向固定3.3V主输出提供150mA电流，以及向一个可调(VBATT到0.8V)内核输出提供200mA电流以为微处理器、微控制器和其外部设备电路供电。此外，LTC3456能够为闪存卡和VMAX提供一个3.3V/50mA热插拔(Hot Swap)输出，以向实时时钟供电。 LTC3456具有监视墙上适配器和USB电压状态的片上电压检测器，并采用独特的控制方法以确保在电池、USB 和墙上适配器输入电源之间的无缝转换。集成的电源排序可确保主输出和热插拔输出始终在内核输出之后出现。主和内核的1MHz开关稳压器采用同步整流，以提供超过90%的效率。LTC3456具有低电池电量指示信号和确保在关机模式时所有输出放电到地的功能。 LTC3456电源管理IC采用4×4×0.75mm 24引脚QFN封装。 Astec Power的DC/DC转换器高度仅4.2mm Astec Power公司推出的系列DC/DC转换器为适应开架应用而减小了尺寸，这种垂直安装的转换器高度从7.7mm至4.2mm。与工业标准的0.5英寸高的模块相比，该系列DC/DC转换器更薄，有利于减少典型电路板电路的热遮挡效应。 该系列DC/DC转换器有5种型号可选，单输出范围在1.0Vdc至5.0Vdc，其额定功率分别为10W (AUM和AUD系列)、15W (AUG系列)、20W (AUG系列)和30W (AUK系列)，额定输入电压为48Vdc；19.8W (AVC系列)输入电压为3.3Vdc或5Vdc。 以上5个系列DC/DC转换器都提供报警输出、远程开/关、并行操作和特定型号上的输出电压可调，以及过压、过流和低压保护。除了AVC系列外，其它四个系列的DC/DC转换器隔离电压均达到1500Vdc。 Excelsys推出1，200W高效AC/DC电源 Excelsys Technologie推出Xgen系列共四款高效AC-DC电源，额定功率分别为400W、700W、100W和1，200W，尺寸为260×127mm，高40.4mm。 这种名为powerPac的电源，每个单元最多可容纳6个模块，提供1.5V至58V的之间的多种DC输出电压，包括单输出和双输出类型，同时也可提供最高50A的输出电流。 powerPac系列电源具有一个通用输入端，可输入从85至264Vac (47至63Hz)及120至380Vdc的电压。 powerPac系列电源采用基于电流修整(current shaping)转换器技术的同步整流器，具备功率因素校正功能，可生成相对较高的内部DC总线电压，为系统所有模块提供最大化的转换效率。其功率密度超过每立方英寸15W。 VxI Power的备用电池开关电源具有灵活配置 VxI Power公司推出Oracle III 200-9备用电池开关电源(PSU)。该产品具有灵活的配置，可提供一路主输出、一路充电器输出和多达7路35W辅助输出。 该PSU具有85V至264V自动AC输入，提供12V和24V两种型号，并具有标准风扇散热；在最大允许环境温度70℃下，可持续输出200W功率，峰值输出功率可达300W。其电池充电器的温度补偿电路可使工作温度达到-20℃，专用PSU的最低限度可达-40℃，可用于极端环境应用。 200-9具有标准的Oracle III RS232/RS485串行通信接口，带有Modbus、Canbus、DeviceNet或IrDa协议可选。该串行接口允许将PSU集成到Scada系统中。 该产品内置的保护电路包括过载短路、限流、反极性、过压，以及电池完全放电后的低电压锁定功能，用以防止电池损坏。 该PSU集成了无电压继电器和LED，用于监控系统的状态，并且可以根据用户的特殊需要进行配置。该产品符合电磁兼容性标准EN50081-1和EN50082-2，整体尺寸为203×185×70mm。 飞思卡尔推出集成滤波器与开关的功率放大器 飞思卡尔(Freescale)半导体公司推出一款适用于低成本高性能手机的先进前端功率放大器模块。与同类产品相比，这种型号为MMM6015的功率放大器模块所需的电路板空间降低了40%以上。该模块采用了创新设计，集成了功率放大、功率控制、低通滤波和天线切换功能，并可延长手机电池的使用寿命。 MMM6015专为各种下一代GSM/GPRS电话设计，是一种适用于四频、三频和双频GSM手机，频率范围跨越850、900、1800和1900MHz的前端功率放大器模块。 MMM6015在尺寸为6×8×1.15mm的封装中集成了低通谐波滤波器和发射和接收开关。因而更便于厂商控制，缩短产品上市时间。该模块具有抗饱和技术，可防止电池欠压时出现开关瞬时现象。该模块还集成了低频限流装置，可防止电池在极端条件下崩溃。这两种特性都有助于延长手机电池寿命。 MMM6015既可集成到蜂窝手机平台中，也可用作一个独立元件。 无锡旭阳的通用整流器系列额定电压最高1kV 无锡旭阳电子有限公司(Wuxi Xuyang Electronic Co. Ltd)推出P600x系列通用整流器。该系列产品的额定电流从1A至6A，电压从50V至1kV。P600x系列通用整流器具有15pF的结电容，TCR值为50℃/W。该器件采用UL 94V-0标准阻燃剂，工作温度最高可达155℃。 太阳诱电推出新款超低失真0402规格MLCC 太阳诱电(美国)公司(Taiyo Yuden (USA)， Inc.)新推出一款超小型EIA 0402规格CFCAP系列超低失真表面贴装多层陶瓷电容(MLCC)。这种新的0402外形尺寸的器件比目前最小的薄膜电容(0603)尺寸更小，但却具有相当的电气特性，特别适用于手机及其它便携设备中的PLL(锁相环路)和滤波器耦合电路。此外，该器件除了具备超越SMD的尺寸优势外，还具有抗过压、过热和机械冲击，及浪涌的超级稳定性。这种新型产品有9款型号供选择，其额定DC电压为10V、16V和25V，电容值范围在1000pF到4700pF之间。 这些CFCAP MLCC器件的允许工作温度范围在-55℃到+125℃之间，在受到冲击时仅产生最小的噪声，并能提供更高的稳定性和更高的绝缘电阻值。CFCAP系列器件的击穿电压比同类尺寸相当塑料薄膜电容产品高10倍。 CFCAP MLCC介质材料由立方体(CaZrO3)分子结构组成，比典型Class 1温度补偿电容所提供的电容值更高，且温度稳定性更优越，ESR 也比TAIYO YUDEN公司高容值电容所使用的基于四边形(BaTiO3)材料更低。由于其内部和外部电极通体采用镍金属，其成本得以降低，且可靠性得到增强。 Vishay同步升压转换器效率高达95% Vishay公司日前推出一款工作效率达95%的新型同步升压转换器——FX5545G206，从而拓展了其FunctionPAK单封装DC/DC转换器系列。 FunctionPAK FX5545G206转换器在最大电流为2.5A时，可提供15W的输出功率。面向中间总线架构(IBA)中负载点(POL)应用的FX5545G206用于将单低压总线升高到驱动FPGA、微处理器、DSP、DDR SDRAM及其它IC器件所需的电源时。 FX5545G206这款多芯片模块适用于几乎所有终端产品且较薄的构建块，它为所有机型、功率级别和电流级别提供了单一布局。其可编程的拓扑结构——这种结构使该器件能够为多种负载供电，例如功率放大器、微控制器或基带逻辑IC—为设计人员提供了一种通用解决方案，以应用于便携式电子产品。这款新型转换器还可使设计人员选择将各种电池配置和化学性质与单个器件结合使用。 FX5545G206具有超过550W/in3的功率密度。其额定输入电压范围介于2.7V～6V，可编程输出电压范围介于3.3V～6V，且输出纹波较低。如同其它FunctionPAK转换器，在关断模式下FX5545G206耗用1μA电流，并且具有可在待机和闲置模式下优化功率转换效率的脉宽调制(PWM)和脉冲省略模式(PSM)输出控制，从而延长了整体电池使用时间和终端系统的运行时间。 凭借对PSM运行的100%占空比控制，该转换器类似于饱和的线性稳压器，可从单芯锂离子电池或三芯镍镉和镍氢电池组中提取全部电量，因此可提供最高的可能输出电压。该转换器采用20端口BGA封装，面积为14.7×12.2mm，最大高度为3mm。整个解决方案无需使用外部元件，因为该转换器在一个封装中包含了主从功率MOSFET 的精选组合、控制器IC，以及所有必需的无源元件。同时该器件可提供达95%的高效率。 通过减少印制电路板上为实现功率转换功能所需的元件数，这款FunctionPAK器件可实现更小巧、更轻便的产品设计，同时可帮助OEM厂商简化产品开发、测试、采购及装配流程。插件版本可用于装配能力有限的设计实验室中进行原型设计。