服务器 TLVR电感主要分为组装式与铜铁共烧两种技术路线。铜铁共烧在烧结过程中，由于线圈绕组的高温耐受性问题，会对产品整体性能造成一定影响，组装式结构电感仍是市面主流解决方案。

但随着AI服务器的普及，TLVR电感尺寸越来越小，组装式TLVR电感所面临的工艺难点也日益严峻。《磁性元件与电源》采访了金圣电子有限公司（下称“金圣电子”）总经理陈冠玮，共同揭秘组装式TLVR电感目前的工艺难点和未来发展趋势。

金圣电子总经理陈冠玮

作为深耕冲压行业多年的创新型企业，金圣电子以模具设计与工艺突破为核心驱动力，在服务器 TLVR电感端子制造领域实现了多项关键技术突破，为客户提供了高精度、高可靠性的解决方案，成为行业内少数掌握复杂结构冲压工艺的领先者。

突破小尺寸“几”字型电感端子折弯工艺难点

传统的组装式TLVR电感一般采用“几”字型铜端子，随着尺寸变小，其工艺难点日渐凸显。

陈冠玮告诉《磁性元件与电源》，“小尺寸TLVR电感端子R角的折弯是有一定技术难度的。在传统冲压工艺中，会面临焊盘面和PCB板接触面积不够的问题。”

不仅如此，客户还要求把R角做得趋近于锐角。

陈冠玮表示，“由于料宽料厚比例问题，传统冲压工艺冲压同样厚度的板材，想要冲出锐角，折弯后R角必然会形成很大的弧度。我们在验证这种结构时做过简易模具，发现单纯折弯是很难达到客户要求的。”

为了协助客户解决TLVR电感端子折弯工艺的痛点，金圣电子开发了新的冲压工艺，很好地解决了这一难题。

“你看这个电感端子像是线割出来的效果，实际上是冲压出来的。”陈冠玮指着面前的TLVR电感端子样品说道。

传统折弯工艺（左）与直冲工艺（中、右）

但直冲工艺仍存在局限，这种工艺对料宽料厚比例有一定要求，一旦超过料宽料厚极限比例（0.6），这种工艺也会失效。

为此，金圣电子通过对模具、结构和工艺的改良，开发了新的类冲压工艺，最终解决了这一难题。

改良后的类冲压工艺，电感端子的平整度也取得了实质性突破，电感端子PIN脚公差可控制在0.1mm以内，彻底解决料宽料厚的限制，杜绝塌脚与虚焊。

类直冲工艺TLVR电感端子

锐角折弯仅是第一关，更大的挑战在于如何让微缩化端子实现工业级可靠焊接。

新工艺平整度≤0.1mm 解决电感装板焊锡难点

组装式TLVR电感对端子的尺寸、外形、CBK 等要求较高，两个端子结合后间隙特别小，结构也比较复杂，需要高精度模具才能实现。

目前国内的组装式TLVR电感都是采用大端子+漆包线的结构，由于模具精度不够，且组件数量多，成品电感的PIN脚平整度不高，还易引发塌脚缺陷（严重时直接报废），导致焊锡、良率和一致性始终存在瑕疵。

增加制造工序。传统的TLVR电感方案有两个端子，大的几字型clip和内圈的漆包线定位一直是一个难点，且漆包线的公差导致其比端子更难控制平整度。在组装、装板过程中需要对端子进行定位，通常需要增加治具才能完成。这也导致其需要额外增加一到工序，制造成本也更高。

焊锡不良问题。除了增加夹治具，参差不齐的端子一方面容易导致虚焊，锡膏消耗也更高；另一方面可能出现焊接不良或短路问题。

陈冠玮告诉《磁性元件与电源》，“在板上站不牢的产品，客户一般会选择退货。”

不仅如此，为了解决客户在组装过程中组件数量过多、组件定位等难题，满足客户成品四个PIN脚焊盘平整度≤0.1mm的要求，金圣电子还在端子制造过程中引入了注塑工艺，通过注塑将多端子整合为一个整体，更利于客户后续的组装。

传统LTVR电感端子（左）与新型注塑工艺端子PIN脚对比（右）

镀漆工艺新突破 15 um可耐400V高压

由于需要过回流焊（360-280℃），端子绝缘漆的耐高温问题也一直困扰着整个行业。尤其是随着尺寸的减小，TLVR电感开始从冷压向热压工艺过渡，耐高温问题越来越突出。

为了解决耐高温问题，金圣电子还开发了新的镀漆工艺，其绝缘漆厚度仅15 ~ 20 um，耐压可达400V（TLVR电感绝缘层耐压要求一般为200V），解决了端子绝缘层耐高温问题。

据陈冠玮介绍，相比于漆包线，端子镀漆工艺有两方面优势。

一是镀漆结构更灵活多变，且更省空间；

二是镀漆结构更稳定。漆包线的导体与绝缘漆之间没有粘接力，而镀漆与铜端子之间则有粘接力，其结构更加稳定。

结语

在服务器电子元件领域，精密冲压工艺的革新始终是一体成型电感行业竞争的核心焦点。金圣电子凭借25年积淀，已形成60多个完整系列、1000多个不同尺寸的端子产品，广泛应用于TDK、胜美达、伊顿等头部客户。其以锐角折弯、≤0.1mm平整度、400V耐压镀漆三大突破，不仅解决了小尺寸电感可靠性难题，更重塑了高端电感制造范式，在AI与绿色计算的巨浪中，金圣电子正以硬核工艺占据一体成型电感技术制高点。