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通过扁平线+Tcore+金属磁性粉末温压工艺,电感体积缩小30%以上,却能在5MHz及以上的高频下稳定工作,满足CPU/GPU等大功率芯片的供电需求。
在高增长趋势下,便携储能电源对磁元件提出了小型化、高效率、低损耗的技术要求。德珑作为深耕该领域的磁元件企业,是如何满足便携储能电源对磁元件提出的技术要求的?
随着电子元件小型化的要求,高频平面变压器成为降低型材成本的首选器件,广泛应用于高频、高功率密度的电力电子变换器中。
随着电力电子技术的发展,如何将电感小型化、轻量化成为目前工程师需要克服的问题。 要想实现这一目的,除了提升磁性材料本身的特性外,更高的利用有限的空间也是另外一条途径。本文对电感结构进行优化,设计了一种内外绕组-罐型磁芯。
从几年前30/60kW到现在300/500的充电桩,在外观上却没多大的区别,这其中磁性元件体积的减小功不可没。磁集成技术的应用,又将为小型化带来哪些惊喜?在落地过程中最大的挑战是什么?
内置机壳型MEB系列医疗电源,拥有500W/750W/1200W/1500W/2500W丰富的大功率供用户选择,并可提供12V、24V、48V等多种输出电压,拥有超高功率密度、极小型化设计。
在电子设备高频化、小型化趋势日益显著的今天,传统铁氧体材料在应对电磁干扰问题上显得力不从心。纳米晶磁芯新技术能否成为解决电磁干扰难题的新解药?
由于智能设备的小型化、轻量化发展趋势,对电感器件的集成性和稳定性提出了更高的需求。本文根据电感器件中磁路完整性原理,结合对气隙-电感值关系的研究,对磁芯结构进行优化,设计了弧形面契合的可变形磁芯,以达到高空间利用率、低磁损耗,降低工作电感波动。
顺络MWTC系列功率电感采用新型自研低损高性能材料,结合先进的模压合成工艺,专利电极,完备的后端检测设备等,助力手机实现小型化,高可靠。
双相交错耦合电感因其紧凑的设计、高效的磁耦合能力以及在多相应用中的优势,成为了电子设计中的一个重要组件。它是未来电子设备节能化、小型化、高性能化趋势下的重要支撑元件之一。