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通过扁平线+Tcore+金属磁性粉末温压工艺，电感体积缩小30%以上，却能在5MHz及以上的高频下稳定工作，满足CPU/GPU等大功率芯片的供电需求。
在高增长趋势下，便携储能电源对磁元件提出了小型化、高效率、低损耗的技术要求。德珑作为深耕该领域的磁元件企业，是如何满足便携储能电源对磁元件提出的技术要求的？
随着电子元件小型化的要求，高频平面变压器成为降低型材成本的首选器件，广泛应用于高频、高功率密度的电力电子变换器中。
随着电力电子技术的发展，如何将电感小型化、轻量化成为目前工程师需要克服的问题。 要想实现这一目的，除了提升磁性材料本身的特性外，更高的利用有限的空间也是另外一条途径。本文对电感结构进行优化，设计了一种内外绕组-罐型磁芯。
从几年前30/60kW到现在300/500的充电桩，在外观上却没多大的区别，这其中磁性元件体积的减小功不可没。磁集成技术的应用，又将为小型化带来哪些惊喜？在落地过程中最大的挑战是什么？
内置机壳型MEB系列医疗电源，拥有500W/750W/1200W/1500W/2500W丰富的大功率供用户选择，并可提供12V、24V、48V等多种输出电压，拥有超高功率密度、极小型化设计。
在电子设备高频化、小型化趋势日益显著的今天，传统铁氧体材料在应对电磁干扰问题上显得力不从心。纳米晶磁芯新技术能否成为解决电磁干扰难题的新解药？
由于智能设备的小型化、轻量化发展趋势，对电感器件的集成性和稳定性提出了更高的需求。本文根据电感器件中磁路完整性原理，结合对气隙-电感值关系的研究，对磁芯结构进行优化，设计了弧形面契合的可变形磁芯，以达到高空间利用率、低磁损耗，降低工作电感波动。
顺络MWTC系列功率电感采用新型自研低损高性能材料，结合先进的模压合成工艺，专利电极，完备的后端检测设备等，助力手机实现小型化，高可靠。
双相交错耦合电感因其紧凑的设计、高效的磁耦合能力以及在多相应用中的优势，成为了电子设计中的一个重要组件。它是未来电子设备节能化、小型化、高性能化趋势下的重要支撑元件之一。
