晶圆是制造半导体芯片的基础材料，12 英寸晶圆是指其直径为 12 英寸（约 300 毫米）。它是一种圆形的单晶硅薄片，单晶硅是由硅原子按一定规则排列形成的晶体硅。在晶圆上，通过一系列复杂的半导体制造工艺，如光刻、蚀刻、掺杂等，可以制作出众多的集成电路芯片。例如，在计算机处理器、手机芯片等各种电子芯片的制造过程中，12 英寸晶圆是常用的基础材料。
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