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在全球经济情势充满挑战的2012年，全球半导体重镇台湾以稳固的产业基石在IC设计、晶圆代工、封装测试、LED等相关产业中持续显露锋芒。晶圆代工及IC封测持续蝉联全球第1、IC设计则居全球第2，接连带动半导体设备及材料投资金额，2012年台湾相关设备资本支出全球第2，达90亿美元;材料投资更将达100亿美元，超越日本成为全球最大市场。
上游半导体制造和封测行业增速加快。台积电连续两个月营业收入创历史新高，同比增长21.29%，联电快速恢复。
2011年，封测业认为第1季景气似乎优于以往
台湾封测厂资本支出解冻 二线厂亦蠢蠢欲动
